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Pixel 11 把 Gemini 推向手機核心:Google 台灣硬體研發團隊談背後的軟硬體工程

TechOrange 科技報橘

更新於 08月13日18:13 • 發布於 08月13日07:02 • 廖紹伶

Google Pixel 手機一直是 Google 展示最新 AI 功能的舞台之一,Google 在台灣時間 8/13 凌晨發表新一代 Pixel 11 系列,隨即宣布在台灣上市。除了 Tensor G6 晶片、相機等硬體升級,Google 這次更把重心放在 Gemini 如何深入手機使用體驗。《TechCrunch》指出,新機加入更多能在背景完成任務的 Gemini 功能。

Google 對這波改變的期待,不只是讓手機多幾項 AI 功能。《CNBC》訪問 Google 裝置與服務資深副總裁 Rick Osterloh,他認為,過去 10 到 15 年,人們使用手機與筆電的方式沒有太大變化,但 AI 可能即將大幅改變這件事;Gemini 未來甚至可能成為人們使用手機、筆電與其他裝置的主要方式。

這個方向,也呼應 Google 接著舉辦硬體在台上市發表會時強調的一句話:「Do more for you with less from you」,也就是讓使用者用更少操作,讓手機完成更多事情。而要讓 Gemini 從一項 AI 功能逐漸深入手機使用體驗,背後也牽動晶片、硬體、軟體到雲端的整體設計。在台灣上市發表會上,Google 硬體研發團隊親自介紹 Pixel 11,也進一步說明這套 AI 體驗背後的軟硬體工程思維。

Gemini 不只回答問題,Google 想讓使用者少「操作手機」

舉例來說,Gemini Intelligence 在獲得授權後,可以串接並理解手機裡不同服務的個人資訊。當朋友傳訊息詢問接機時間時,Gemini 能從手機找出航班資料,再產生回覆建議;新的「語音修飾」功能則不只是把聲音轉成文字,而能理解自然說話時出現的贅字、停頓甚至中途改口,再整理成較乾淨的文字。

相機也開始接手「哪一刻值得拍下來」的判斷。Google 硬體研發團隊解釋,新功能「一鍵抓拍」會分析一段拍攝過程中約 400 幀影像,判斷笑容、吹蠟燭或動作等瞬間,再挑選高畫質照片;取得使用者許可後,還能進一步校正水平、處理動態模糊。

這些功能背後,是 Google 對手機互動方式更長期的押注。《CNN》訪問 Google Android 生態系統總裁 Sameer Samat,他透露,Google 規畫 Android 時,大約會思考使用者 3 年後如何使用手機;目前的方向,是讓使用者只要表達自己的目標或意圖,系統便能理解並替使用者執行,而不必逐一操作 App。

Osterloh 向《CNBC》描述 Gemini Intelligence 時,也使用類似說法,指出 AI 不只替使用者找到資訊,而是更進一步完成事情。換句話說,Google 想改變的不只是手機裡有哪些 AI 功能,而是人與手機之間的分工。

AI 越深入手機,背後越需要軟硬體一起設計

但讓 AI 從聊天視窗走進手機系統,也把問題帶回硬體:當 AI 必須持續理解資訊、處理影像甚至跨 App 執行工作,運算究竟要在手機還是雲端完成?

Google 硬體副總裁彭昱鈞和台灣媒體分享,Pixel 內建的 Gemini Nano 模型完全在裝置端運作,但部分更複雜的功能仍需要雲端運算。但他也強調,Google 的設計原則並非一味追求所有 AI 都在裝置端執行,而是依照功能需求安排運算,最終讓使用者感受到流暢、無縫的體驗。

這也帶出 Google 在這次發表會上不斷強調的「Full Stack(全端技術堆疊)」能力。Pixel 11 採用新一代 Tensor G6,擁有更寬的記憶體頻寬與運算效率更高的 TPU;另一方面,Google 也從 DRAM 使用效率、底層記憶體配置到整體系統架構進行最佳化。彭昱鈞表示,要最佳化整體使用者體驗,無法單靠軟體或硬體,而必須把晶片、AI 模型、作業系統、應用程式以及雲端運算一起考慮。

Google 相機團隊也以「一鍵抓拍」為例,指出這項功能背後結合底層晶片、AI 預測模型、軟體演算法與雲端運算,是 Full Stack 能力落到實際功能的一個例子。

Tensor G6 由台積電製造,Google 台灣團隊深入軟硬體整合

而這套 Full Stack 工程,也讓台灣在 Pixel 11 背後扮演特殊角色。Google 今年在台成立滿 20 年。彭昱鈞表示,目前台灣已是 Google 美國以外最大的硬體研發與 AI 基礎建設研發核心,工作範圍從硬體開發、軟硬體整合、驗證一路延伸到 AI 技術研發。

Pixel 11 的 Tensor G6 就是一個具體例子。Google 在台灣發表會確認,Pixel 11、Pixel 11 Pro、Pixel 11 Pro XL 與 Pixel 11 Pro Fold 均採用 Tensor G6,並由台積電製造。彭昱鈞表示,Google 在台灣的晶片研發與系統工程團隊,也因此與在地供應鏈夥伴進行密切合作,讓晶片、硬體與系統彼此整合。

《The Deep View》從今年 Pixel 發表會觀察到一個變化:Google 不急著把所有新功能都冠上 AI 之名,而更希望消費者直接感受到功能帶來的幫助。這也呼應 Google 硬體團隊強調的思路:使用者不需要理解背後究竟是在地端還是雲端完成工作,重點是最終的使用者體驗。

從 Pixel 11 可以看到,Google 對 AI 手機的押注並不只放在模型能力或 AI 算力,而是進一步把模型、晶片、記憶體、作業系統與雲端整合成一套完整系統。當 Gemini 從需要主動開啟的工具,逐漸進入語音、相機、個人資訊與跨 App 操作,如何讓背後複雜的軟硬體工程變得「無感」,反而成為 Google 想用 Pixel 證明的下一步。

*參考資料:《TechCrunch》《The DeepView》《CNBC》《CNN》,圖片來源:《TechOrange》拍攝。

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