台積電攜手創意拿下記憶體廠訂單，惟ADR續跌3.54%，為兩週來最低

【財訊快報／陳孟朔】台灣護國神山--台積電(2330)(美股代碼TSM)搶攻AI商機再下一城，繼獨家代工Nvidia、超微(AMD)等科技巨頭AI晶片之後，傳出協同旗下特殊應用IC(ASIC)設計服務廠創意(3443)，揮軍AI伺服器必備的高頻寬記憶體(HBM)關鍵周邊元件有成，攜手取得下世代HBM4關鍵的基礎介面晶片(base die)大單。法人指出，AI需求強勁，不僅高速運算(HPC)相關晶片炙手可熱，HBM需求同步強強滾，成為市場新商機，吸引SK海力士、三星、美光等三大記憶體晶片廠積極投入，在AI引擎催動下，現階段HBM3／HBM3e等HMB產能正處於供不應求盛況。
與此同時，SK海力士已宣布與台積電衝刺HBM4及先進封裝商機。
業界人士指出，創意已經拿下SK海力士在HBM4晶片委託設計案訂單，預期最快明年設計定案，將依高效能或低功耗不同，分別採用台積電12奈米及5奈米生產，預期下半年委託設計(NRE)開案將明顯貢獻營收，搶進HBM供應鏈。
台積電ADR連續兩天回吐3.21%後，週一受到Nvidia股價追低6.7%的拖累，再跌6.15美元或3.54%，報167.81美元，為6月11日以來最低，同時創下去年12月20日急挫3.69%以來單日最大跌幅，今年來漲幅縮小至61.36%，6月18日觸及的184.86美元為上市新高。