美光93億美元廣島擴建工程動工 預定2028夏季HBM出貨
美光科技 (MU-US) 周六（4 日）正式啟動位於日本西部廣島工廠的擴建工程，這項總投資 1.5 兆日元（93 億美元）的項目，旨在生產高頻寬記憶體（HBM）等先進記憶體晶片，以滿足人工智慧（AI）浪潮帶來的需求。
美光科技正式啟動廣島工廠擴建工程，預計 2028 年夏季左右開始出貨。為支持該項目建設，日本經濟產業省已承諾提供最高 5,000 億日元的補貼。
美光日本分公司代表董事 Kota Nosaka 表示：「廣島工廠最大的優勢在於，能夠快速向客戶交付最先進、高性能的產品。在這裡開發下一代晶片，牽動美光整體戰略布局。」
儘管日本在先進晶片材料和設備領域擁有眾多領先企業，但在成品半導體製造領域已逐漸失去主導地位。Nosaka 說，目前廣島工廠所需晶片材料約 80% 來自日本本土供應商。
美光科技表示，日本工廠擴建後，將有助於提升人工智慧服務和自動駕駛車所需晶片的能效和數據傳輸效率。
日本經濟再生大臣赤澤亮正稱，半導體不僅支持 DX（數位化轉型）和 GX（綠色轉型），從經濟安全角度來看，也是極其重要的戰略材料。
連同研發支持資金在內，日本政府迄今已累計為美光科技提供約 7,750 億日元的支持。
近期美光、三星電子和 SK 海力士各自都宣布了增強製造能力的計畫。
本周早些時候，SK 海力士宣布，計劃投資 80 萬億韓元（514.6 億美元），在韓國忠清北道首府清州市新建一座 NAND 記憶體晶片工廠。
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