陳立武：中國晶片製造落後不大，英特爾正積極建構與台積電平起平坐業務
英特爾（Intel）執行長陳立武（Lip-Bu Tan）在接受日經亞洲（Nikkei Asia）專訪時指出，針對美中兩國的晶片製造實力，他認為中國現階段與美國的差距落後並不大。
在美國實施貿易制裁下，中國企業無法取得最新的極紫外光（EUV）微影曝光設備，這使得中國難以像台積電（TSMC）與英特爾一樣，透過微縮電路來顯著提升晶片效能與降低功耗。當被問及在缺乏 EUV 設備的情況下，中國是否能在未來 5 至 10 年內於先進晶片製造領域追上美國時，陳立武給出了簡短的回應，就今天來看，我認為並沒有落後那麼遠。
陳立武強調，無論是來自美國還是中國的半導體企業，都各有其優勢與劣勢。他指出，滿足客戶需求是任何公司的首要任務，最終能夠為企業與客戶提供最佳價值的產品，將決定誰能在市場競爭中獲得成功。
然而，關於中國半導體技術的追趕進度，全球產業領袖意見不一。其中，特斯拉創辦人馬斯克（Elon Musk）曾主張中國最快可在 2 至 3 年內克服晶片製造的限制。至於，蔡司（Zeiss）半導體業務執行長則認為在最新 EUV 晶片製造技術上，中國落後美國 15 年是較為合理的評估。
除了美中局勢，身為半導體業界經驗最豐富的高層之一，陳立武也在專訪中探討了英特爾內部的重組努力。他表示，英特爾正積極建立能與全球最大合約晶片製造商台積電（TSMC）平起平坐的晶圓代工業務。陳立武強調，晶圓代工業務有潛力成為英特爾未來的成長引擎，但必須保持耐心才能確保順利落實。
(首圖來源：英特爾)