美光首輪勞資調解無共識 數周內將公布更多獎勵細節
美光(MU-US)於台灣的勞資爭議持續延燒。美光今(4)日與桃園工會進行正式調解，雙方首輪協商尚未達成共識，但已規畫召開第二次調解會議，延續實質對話。面對員工要求改革獎金及盈餘分享制度，美光也進一步釋出善意，除重申將以具競爭力薪酬、績效獎勵回饋員工，更預告未來幾周內將公布更多獎勵細節，市場關注能否進一步化解潛在罷工危機。
美光近期在台爆發勞資爭議，主要源自AI及高頻寬記憶體(HBM)需求大增，帶動公司營運與獲利創下新高，但部分台灣員工認為獎金及分紅制度未充分反映公司獲利成長，希望公司調整現行獎酬機制。
美光桃園、台中兩地工會合計代表約1萬名員工，相較美光在兩地約1.5萬名員工，占比約三分之二；工會8月進行的內部調查中，超過八成參與會員支持罷工行動，使勞資爭議迅速升溫。
工會主要訴求聚焦獲利分享制度，希望獎金能與公司獲利建立更直接且透明的連結。工會除提出2026財年一次性獎金訴求，也要求自2027財年起，將營業利益一定比例作為員工獎金並改採季度發放，而非現有制度。
由於台灣是美光全球重要製造基地，更在今年買下力積電(6770-TW)銅鑼廠擴大生產，尤其涉及DRAM及高階記憶體供應，在目前AI伺服器、HBM與記憶體市場供給本已偏緊的背景下，罷工消息也引起國際市場高度關注。
美光今日最新聲明指出，公司與桃園工會已進行正式調解會議，雙方雖尚未達成共識，但已規畫召開第二次調解會議，希望延續實質對話。美光並感謝桃園市政府在調解過程中的協助，以及各方建設性的溝通與參與。
美光也再次將焦點放在員工獎酬上。公司表示，今年亮眼的營運表現，來自台灣及全球團隊成員的投入與貢獻，未來將持續傾聽員工想法，透過具競爭力的薪酬、績效獎勵、全球職涯發展機會，以及更多參與、分享公司長期發展成果的方式，支持並回饋員工。
美光先前即曾強調，今年預計發放公司歷年最高的績效獎金，相關IPP（Incentive Pay Plan）方案預計於10月公布；如今再度釋出將公布更多獎勵內容的訊息，也被視為公司在正式調解程序展開後，進一步回應員工訴求。
不過，首場調解最終仍未形成共識，也意味罷工警報尚未完全解除。依目前進度，勞資雙方將進入第二輪調解，後續美光提出的獎勵及分紅方案能否縮小雙方差距，將成為事件是否進一步升高的關鍵。
此次美光勞資爭議也正值全球記憶體產業獲利快速攀升之際。AI伺服器需求推升DRAM與HBM需求，包括三星、SK海力士及美光等主要記憶體廠營運同步受惠，也使員工如何分享AI景氣紅利，逐漸成為全球記憶體大廠新的勞資課題。美光台灣此次協商結果，後續不只牽動公司內部，也可能成為市場觀察記憶體產業獎酬制度的重要指標。
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