英特爾代理式AI三箭齊發 18A、UCIe串連資料中心至邊緣
英特爾於Hot Chips 2026揭露Diamond Rapids、Crescent Island與Wildcat Lake三款新架構，分別鎖定企業級運算、資料中心AI推論，以及主流筆電與智慧邊緣市場。隨代理式AI由模型訓練走向自主規劃、協作及執行任務，英特爾將CPU、GPU、NPU、先進封裝及開放式小晶片互連整合為完整產品組合，企圖由雲端一路延伸至終端裝置。
值得注意的是，此次發表不只是處理器產品更新，也成為英特爾展示晶圓代工技術的重要舞台。三款架構導入Intel 18A製程系列、Foveros Direct 3D封裝及UCIe小晶片互連技術，凸顯英特爾希望透過自有產品，驗證從電晶體、封裝、互連到系統架構的垂直整合能力。
英特爾首席技術長Pushkar Ranade表示，代理式AI正由根本改變運算系統的設計方式，影響範圍從電晶體與封裝一路延伸至完整系統。未來發展關鍵，在於整合通用運算、專用加速、先進封裝及開放式小晶片技術，讓系統能因應不同工作負載，並在功耗、成本及部署條件限制下彈性擴充。
其中，代號Diamond Rapids的下一代Intel Xeon處理器，將扮演企業級代理式AI的運算與協調核心。該產品採用強化功耗及效能表現的Intel 18A-P製程，導入可彈性配置的運算模組、統一記憶體互連架構與彈性I／O，最高配置達256個新一代核心及1.28GB末級快取。
Diamond Rapids同時配備16個記憶體通道，資料傳輸速率最高達12,800MT／s，並提供128條支援PCIe Gen 6與CXL 3.0的通道，以因應 AI 伺服器對記憶體頻寬、加速器互連及資料交換能力快速提升的需求。
在封裝與指令集方面，Diamond Rapids採用Foveros Direct 3D與UCIe-S互連，搭配高頻寬記憶體子系統，並導入新的進階效能擴充（APX）及強化版進階矩陣擴充（AMX），加速矩陣運算與下一代AI工作負載。透過模組化設計，英特爾可依市場需求調整運算、記憶體及I／O 配置，降低單一大型晶片持續擴張所面臨的成本與製造限制。
針對資料中心AI推論市場，英特爾則推出代號Crescent Island的新一代GPU。相較追求最高訓練效能，Crescent Island更聚焦推論階段的token吞吐量、記憶體容量、功耗及部署成本，鎖定企業導入生成式AI與代理式AI時最在意的整體持有成本。
Crescent Island採用Xe3P架構，內建32個Xe核心及256個XMX矩陣運算引擎，最高搭載480 GB LPDDR5X記憶體，功耗為350瓦，並採用氣冷式PCIe擴充卡設計。
英特爾指出，大容量記憶體可支援更大的AI模型、更長的上下文視窗，以及更多同時運作的AI代理；350 瓦氣冷設計則可降低導入門檻，讓企業在既有資料中心空間與散熱架構中部署，不必全面改造為液冷系統。英特爾藉此主打每token成本與基礎設施利用率，爭取企業級推論市場。
在終端與邊緣市場，代號Wildcat Lake的Intel Core系列3處理器，則將代理式AI運算帶入主流價位筆電及智慧邊緣平台。Wildcat Lake採用Intel 18A製程，配置2個效能核心及4個效率核心，並整合具備XMX加速功能的Xe3顯示核心，以及最高提供17 TOPS算力的NPU。
Wildcat Lake最高支援LPDDR5X-7467記憶體、Wi-Fi 7與藍牙6.0，也是英特爾首款採用UCIe技術的處理器。透過UCIe導入多晶片封裝，英特爾可依不同終端產品需求組合運算、顯示及連線模組，在控制成本之餘，也為後續平台升級保留彈性。
從產品定位來看，Diamond Rapids負責企業資料中心的通用運算、系統協調及資料流管理；Crescent Island承接大規模AI推論；Wildcat Lake則將AI代理延伸至個人電腦與智慧邊緣，形成橫跨雲端、企業及終端的三層架構。
隨代理式AI興起，運算市場的競爭焦點也正由單一晶片效能，轉向記憶體容量、互連頻寬、推論成本、能源效率及軟體生態系的整體較量。英特爾此次以三款產品同步展示Intel 18A、Foveros Direct 3D 與 UCIe，顯示其除了搶攻 AI 運算商機，也意在強化 Intel Foundry 在先進製程、異質整合及小晶片生態系中的能見度。