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台灣出口暴衝近七成 AI晶片浪潮點燃矽谷獲利引擎

商傳媒

更新於 02月10日05:23 • 發布於 02月10日10:20 • service@sunmedia.tw (商傳媒 SUN MEDIA)
圖/本報資料庫

商傳媒|記者陳宜靖/綜合外電報導

台灣2026年以驚人的出口成績揭開序幕。財政部最新統計顯示,1月出口金額年增近七成、衝上657.7億美元歷史新高,背後關鍵動能直指人工智慧(AI)基礎建設需求全面爆發。這波數據不僅凸顯台灣在全球供應鏈中的關鍵地位,也被市場視為美國半導體巨頭2026年獲利表現的前哨指標。

AI需求全面點火 科技出口成長動能罕見

細究結構,出口暴增主力來自資訊、通訊及視聽產品,年增幅高達129.8%,其中AI伺服器、資料中心相關設備貢獻最為顯著。積體電路(IC)出口同樣刷新紀錄,年增61.3%、金額突破210億美元,顯示高效能運算(HPC)與新一代AI平台的需求仍在加速。

產業人士指出,先進製程正式邁入2奈米量產階段,成為推升單價與出貨量同步成長的關鍵,這也讓台灣在全球AI供應鏈中的戰略地位進一步鞏固。

出口版圖翻轉 美國躍升最大市場

值得注意的是,出口結構出現歷史性轉變。2026年初,美國正式超越中國,成為台灣最大出口目的地,對美出口年增逾150%,反映全球科技供應鏈加速「去風險化」的趨勢。

在確保「可信任硬體」政策導向下,台灣被視為AI硬體最穩定的供應樞紐,相關訂單持續湧入,也推升台股表現。台灣在MSCI新興市場指數中的權重,近期更出現多年罕見的結構性調整,凸顯國際資金重新評價台灣科技實力。

華爾街風向球 美國晶片商浮現利多

從投資角度觀察,台灣出口數據被視為美國半導體業者未來財報的「領先指標」。

NVIDIA在AI加速器市場居於主導地位,最新平台大量仰賴台灣供應鏈組裝。隨著伺服器出貨量大幅提升,市場普遍預期其積壓訂單將加速消化。

Broadcom則在高速網路晶片與客製化ASIC占有優勢,受惠於超大規模資料中心持續擴建。

AMD近年積極布局AI加速器,台灣高階晶圓出貨量同步放大,被解讀為市占率擴張的重要訊號。

製造端同樣滿載 台積電成關鍵樞紐

在設計端大放異彩的同時,製造端需求同樣火熱。台積電持續受惠先進製程與AI訂單,市場普遍認為實際營運表現可能優於原先財測。

相較之下,仍以成熟製程或消費性電子為主的業者,面臨資本與訂單向先進AI節點集中的結構性挑戰,產業分化趨勢愈發明顯。

矽盾效應發酵 地緣與產業交織

這波出口狂潮,也再度凸顯「矽盾」效應。透過掌握最先進製程與封裝能力,台灣已成為全球科技體系不可或缺的一環。產業界形容,當前的半導體地位,宛如過去能源時代的石油資源,對全球經濟與安全具有高度戰略意義。

不過,快速成長也暴露瓶頸,先進封裝產能仍吃緊,供應鏈正加速擴建以避免限制後續成長動能。

前景審慎樂觀 AI仍是核心主軸

展望2026年,官方預期出口動能可望延續,先進製程與AI需求仍是主旋律。但同時,能源成本、記憶體價格與地緣政治風險,仍可能影響產業節奏。

整體而言,台灣出口數據已成為全球AI產業的晴雨表,市場焦點正從「需求是否存在」轉向「供應能否跟上」。在這場競賽中,台灣與美國半導體生態系的連動關係,勢將持續牽動全球科技與資本市場的走向。

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