技嘉VR NVL72進入量產階段，攜手泰碩液冷方案強攻OCP峰會

【財訊快報／記者王宜弘報導】技嘉(2376)旗下技鋼揮軍OCP Global Summit，展出機櫃級AI產品組合。技鋼表示，其Vera Rubin NVL72於GTC 2026亮相後，現已進入量產階段，並陸續部署至雲端業者、新興雲端服務商(neocloud)及前沿AI實驗室資料中心。此外，隨著運算基礎架構邁入電源供應與冷卻系統日趨革新的新時代，展位將展出合作夥伴泰碩(3338)的800V DC CDU，提供支援次世代平台規模化部署的電力解決方案。
技鋼指出，本屆OCP亮點，包括完整配置的NVIDIA Vera Rubin NVL72平台、NVIDIA Vera CPU機櫃、NVIDIA Groq 3 LPX的代表性機櫃，以及整合運算、儲存、管理與GPU節點的OCP規格機櫃。上述展出共同呈現技鋼橫跨AI基礎架構完整層次的工程實力。
該公司表示，NVIDIA Vera Rubin NVL72目前已進入量產階段，單一機櫃共享20.7TB的HBM4統一記憶體池，足以支援兆級參數模型以及百萬Token上下文長度的運算需求。
在Vera CPU機櫃方面，技鋼提供自主代理式AI與強化學習所需的高密度獨立CPU基礎架構，每機櫃可支援逾22,500個並行執行環境，用於代理協調與沙箱測試，相較傳統CPU架構，工作負載完成速度更快、效率更高。此平台基於NVIDIA MGX架構，並整合NVIDIA Spectrum-X乙太網路，為AI工廠提供以CPU為核心的橫向擴展沙箱運算能力。
技鋼自2011年加入OCP計畫成為初始會員以來，持續深化OCP產品組合，現已擴展為完整的OCP ORV3產品陣容。該公司指出，本次峰會展出的OCP ORV3機櫃，既可作為機櫃級解決方案的補充，亦可獨立部署。此產品線同時支援AMD EPYC與Intel Xeon CPU平台，涵蓋運算節點、高速快閃儲存及管理解決方案，提供全方位OCP基礎架構的選擇，產品線中所有的OCP伺服器，均標配直接液冷技術(DLC)，確保穩定高效的運算。

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