欣興董座簡山傑：AI載板尺寸持續擴大 高階製造技術提出更高要求
欣興（3037）董事長簡山傑20日於TPCA Show演講指出，AI晶片朝異質整合發展，帶動IC載板尺寸及製程規格持續升級，2026年載板面積已達5倍公制尺寸，預估2027年至2028年將進一步擴至9倍，未來甚至可能挑戰12～14倍，對高階載板製造技術提出更高要求。
簡山傑表示，隨AI運算平台從GPU搭配高頻寬記憶體（HBM），延伸至雲端業者自研ASIC及XPU，晶片整合數量與面積持續增加，載板尺寸也同步擴大，從2025年3倍公制尺寸，提升至2026年5倍，後續將朝更大型化發展。
除了尺寸升級，載板製造也面臨精細線路、高密度互連（HDI）、製程層數及翹曲控制等挑戰。隨AI晶片功耗提高，高速訊號傳輸、高電流供應與熱管理，成為新一代運算平台的重要技術課題。
簡山傑指出，AI硬體升級亦延伸至高速網路領域，相關架構從近封裝光學（NPO）逐步朝共同封裝光學（CPO）發展，推動PCB、載板與先進封裝技術加速整合。
簡山傑強調，面對異質整合趨勢，PCB及載板業者須持續強化技術研發能力，與客戶共同開發新世代產品，並整合材料及設備供應鏈，以因應AI平台持續升級的需求。