受惠 AI 伺服器與光通訊！外資預估臻鼎 HDI 助攻毛利率大躍進
臻鼎「One ZDT」策略正式開花結果，外資出具最新研究報告指出，受惠於光收發模組及 AI 伺服器需求強勁成長，以及積極的載板產能布局，預期領先的 ASIC 供應商將在下一代設計中採用的高密度互連電路板（HDI），這將有望帶動臻鼎相關業務在 2027 年實現約 3 倍的成長。
外資表示，臻鼎 2025 年全年營收達 1,825 億元，過去營運重心多集中於消費性電子與智慧型手機，如今正全面轉向高附加價值的 AI 伺服器 PCB（HLC/iHDI）、光模組 PCB（mSAP）及 IC 載板（ABF/BT）等領域。
外資指出，高階業務占比已從 2025 年的 11.7%，大幅躍升至 2026 年上半年的 21.6%，預期高階產品營收比例將在 2026 年達到 25%，2027 年上看 30%，甚至有望在 2028 年提前達成原訂 2030 年 45% 至 50% 的長遠目標。
關鍵技術領域方面，外資指出，臻鼎目標於 2027 年成為全球最大光收發模組 HDI 供應商，並預期高階 800G/1.6T 收發模組的產品比重將從 2026 年的 5：5 提升至 2027 年的 7：3，而在 AI 伺服器市場，預期領先的 ASIC 供應商將在下一代設計中採用 HLC 與 HDI 結合的厚 HDI 板。
外資說明，為支撐龐大需求轉型，臻鼎目前已有 22 座工廠正在建設中，並計畫再新建 9 座廠房，主力布局 mSAP/HDI、HLC 及 ABF 載板，而相關產品組合優化已顯著反映在獲利表現，帶動臻鼎 2026 年上半年毛利率攀升至 22.4%，遠優於 2025 年同期的 16.5%。
外資強調，目前光收發模組 HDI 毛利率最高，已突破 40%，而在 IC 載板部分，ABF 載板的長期目標利潤率更上看 50% 至 60%，相較於傳統業務約 20% 的利潤率，快速成長的新興板塊將成為推升臻鼎未來獲利擴張的核心引擎。
（首圖來源：臻鼎）