福雷電子高雄新廠 動工

記者許正雄∕高雄報導

全球半導體封裝測試領導廠日月光投控，旗下百分之百子公司台灣福雷電子，十日在仁武產業園區舉行新廠動土典禮，投資金額高達一千零八十三億元，並攜手測試設備廠穎崴及散熱設備廠竑騰科技同步進駐，三案合計投資達一千一百四十五億元，高雄半導體產業聚落已由製造端進一步邁向高附加價值的技術整合階段。

福雷電子新廠規劃導入晶圓測試、晶片測試及先進封測整合服務，強化日月光集團在全球封測市場的技術深度，由製造基地升級為「技術整合與應用創新樞紐」；穎崴在高階測試座領域具全球競爭優勢，竑騰科技則專注於高效散熱解決方案，此次共同進駐，象徵設備與材料端同步在地化，補齊台灣過往較為薄弱的關鍵環節。

高雄市政府經濟發展局局長廖泰翔表示，台灣半導體產業長期以「代工製造」領先全球，仁武產業園區即扮演此一價值鏈延伸平台，透過引進封測、設備及材料廠商群聚，帶動技術合作研發、製程精進與快速驗證能力，實現產業升級與附加價值提升；仁武產業園區總面積約七十四公頃，具備交通樞紐優勢，同步啟動擴區評估，以因應半導體供應鏈高度成長需求，確保產業發展空間與長期競爭力。