台積電、三星減產8吋晶圓產能轉向吃緊 醞釀5至20%漲價潮
市調機構集邦科技調查發現全球8吋晶圓代工供需情況出現變化，市場正快速由「供過於求」轉向「結構性吃緊」。2026年平均產能利用率可望攀升，晶圓代工廠醞釀調漲報價，部分廠商已通知客戶今年將漲價5%至20%。
集邦科技說明，台積電2025年開始逐步減少8吋晶圓代工產能，目標2027年部分廠區全面停產。三星也於2025年減產8吋晶圓代工。估計2025年全球8吋晶圓代工產能年減約0.3%。2026年中芯和世界先進等廠商計劃小幅擴產，不過在台積電和三星減產下，2026年8吋晶圓代工產能將減少2.4%。
至於需求端，集邦科技指出，隨著人工智慧（AI）伺服器電源管理晶片訂單增加，中國大陸IC本土化趨勢帶動對當地晶圓代工電源管理晶片產能需求提升，部分中國大陸晶圓代工廠8吋產能利用率自2025年中明顯回升，並調漲代工價格。
集邦科技提到，AI伺服器、邊緣AI等終端應用算力與功耗提升，刺激電源管理晶片需求成長，是支撐8吋晶圓代工產能需求一大動力，預估2026年全球8吋晶圓代工平均產能利用率將攀升至85%到90%，優於2025年的75%至80%水準。
集邦科技表示，部分晶圓代工廠已通知客戶調漲8吋代工價格5%至20%，且不同於2025年僅針對舊製程補漲，這次是「不分客戶、不分平台」的全面調整。只是終端消費市場具變數，記憶體與先進製程漲價可能擠壓周邊IC成本，8吋晶圓代工報價實際漲幅將會受到影響。