從225億負債的谷底翻身！「這家封測大廠 」一年半股價飆6倍
半導體封測廠南茂（8150）曾經揹債225億元，但18年過去，公司如今股價短短一年半竟翻近6倍，甚至傳出客戶加價1倍搶產能。南茂8日也繳出今年9月營收年增33.8%至27.92億元，且前9個月營收累計227.19億元，較去年同期成長30.5%的好成績。南茂董事長鄭世杰曾親曝，風光背後歷經「討債、還債」的斑斑血淚。現在南茂又搭上這波記憶體封測漲價浪潮，這才股價一飛衝天。
南茂曾負債225億 董事長半夜驚醒愁還錢
根據《數位時代》的整理報導，南茂的前身是茂矽電子後段工程處，1997年獨立出來，主要提供記憶體與面板驅動IC的封裝、測試服務，本身並不生產記憶體。2008年金融海嘯重創半導體產業，南茂高度仰賴的飛索（Spansion）與茂德接連陷入財務危機，公司不僅訂單大減，還有大筆款項收不回來。南茂集團負債一度高達225億元，2009年初申請紓困。回憶當年的沉重壓力，鄭世杰坦言：「有時半夜醒來，我坐在床沿想著，欠這麼多錢，要怎麼還？」
為了救公司，鄭世杰展開討債、還債兩條戰線，積極追討客戶欠款，也調整產品與客戶組合，降低對標準型DRAM的依賴，並親自拜訪海外客戶與供應商，說明還款進度，避免客戶因擔心公司倒閉而抽單。歷經兩年半努力，南茂集團負債減少124億元，2011年再透過銀行聯貸與自有資金，清償剩餘94億元，正式脫離紓困。回想那段日子，鄭世杰還曾笑說：「一根白髮就是一百萬元哪！」一句話道盡當年背負百億債務的壓力。
南茂股價一年半翻近6倍 客戶願付雙倍價格搶產能
熬過財務危機後，南茂2014年在台灣證交所上市，卻仍得面對半導體景氣循環的考驗。2022年第4季，南茂平均產能利用率一度降至49％，全年每股盈餘（EPS）為4.64元，之後連續兩年下滑，2023年降至2.6元，2024年進一步降至1.95元。2025年第2季又受到約6.9億元匯損拖累，單季虧損5.33億元，EPS降至負0.75元，營運再度陷入低潮。
所幸轉機則隨著記憶體需求升溫而來，人工智慧（AI）資料中心推升企業級固態硬碟（SSD）需求，封測產能逐漸吃緊，南茂自2025年第3季起調漲代工價格，2026年第1季再因黃金等材料成本上升調整報價。鄭世杰早在2025年11月法說會就看好記憶體市場，直言2026年將是「一整年的好年」，但公司也要求客戶簽訂長期保障合約，才願意投入新產能。到了2026年2月，南茂透露，新增資本支出已與客戶簽下3年合約，甚至有客戶願意出2倍價格搶產能，只是公司當時已沒有多餘產能可以支援。
獲利回升也反映在股價上。南茂2025年全年每股盈餘（EPS）為0.70元，2026年第1季已達0.72元，第2季進一步升至1.28元，上半年合計2元。股價則從2025年4月關稅衝擊期間，盤中最低21.3元，一路漲至2026年10月2日收盤127元，短短一年半翻近6倍；9月30日與10月2日更接連漲停。展望後市，南茂除了要觀察記憶體封測漲價能否延續、3年長約是否持續支撐獲利，也正布局AI特殊應用晶片（ASIC）測試與矽光子等新業務，能否順利開出新成長動能，將是這波行情能走多遠的重要觀察指標。
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