通寶半導體攻Edge AI、實體 AI 第四季送件申請上市
通寶半導體（7913）將參加 SEMICON Taiwan 2026，展示高階影像處理、精密動件控制、節能感知及後量子密碼（PQC）等核心系統單晶片（SoC），並端出 ASIC 客製化晶片一站式設計服務，加速由多功能事務機（MFP）市場跨入 Edge AI、機器人及無人機等實體 AI 領域。
通寶半導體指出，公司將進駐南港展覽館二館 7 樓「台灣證券交易所專區」，展出五大核心技術。其中，高階影像處理與精密動件控制方案，奠基於長期耕耘 MFP 影像主控晶片所累積的技術，整合高精度馬達及動件控制功能，滿足終端設備對影像品質、運作效率與系統穩定度的需求。
隨生成式 AI 由雲端逐步延伸至終端設備，通寶亦將 Edge AI 與實體 AI 列為下一階段成長重點，鎖定機器人、無人機等應用，布局高精度感知、即時控制及次系統整合。相較於大型 AI 加速器著重高算力，公司則聚焦終端設備對低功耗、低延遲及即時反應的需求，希望以既有影像與馬達控制技術切入實體 AI 的感知及控制環節。
此次展會也將展示於自家 SoC 執行的無人機光流追蹤模型。該方案採用輕量化數位訊號處理器（DSP）執行運算，不依賴獨立神經網路處理器（NPU），有助於降低晶片面積、系統功耗及整體成本。通寶表示，相關技術除可支援無人機定位及移動控制，未來也規劃延伸至其他需要即時影像分析的 AI 終端。
資安方面，通寶將展出後量子密碼防護主控晶片。公司表示，面對量子運算可能對既有加密機制造成的威脅，全球政府及企業正加速導入 PQC，公司相關產品採用符合美國國家標準暨技術研究院（NIST）規範的後量子密碼技術，瞄準高階資安設備及需要長期資料防護的終端市場。
通寶同步強化 ASIC 客製化服務布局，並透過策略性併購新加坡高階晶片設計團隊 SinChip，補足前後端設計能力，服務範圍由系統規格定義、晶片架構、客製化開發，延伸至實體設計及系統整合，提升承接完整 ASIC 專案的能力。
營運方面，通寶 2026 年上半年營收年增 92％，毛利率達 67％。公司除持續擴大 MFP 晶片市場占有率，也將 Edge AI、實體 AI、PQC 及 ASIC 服務列為中長期成長支柱；資本市場規劃則依既定時程推進，預計今年第四季正式送件申請上市。