大摩揭 OCP 峰會重點：微軟 Maia 300 明年部署，輝達 MGX 零組件升級成焦點
美系外資摩根士丹利（大摩）出具最新報告指出，微軟Maia 300 是本次展會最重要的新進展；相較之下，NVIDIA 與AMD 展出的系統級硬體新品有限。NVIDIA MGX 的零組件升級是供應鏈主要觀察重點，但PTFE（聚四氟乙烯）、次世代互連技術及冷卻連接器（ZQD）的導入時程仍不明朗。
大摩指出，NVIDIA VR200 機櫃已開始小量放產，NVIDIA Groq 3 LPX 機櫃預計於2026 年底至2027 年初接續推出，而獨立式Vera CPU 機櫃則預計於2027 年第一季末至第二季初開始出貨；至於AMD，根據近期調查，Helios 平台並無太大變化，機櫃預計於2027 年第一季開始放量。
微軟Maia 300 部分，大摩指出，隨著微軟逐步擴大部署規模，朝數GW 的部署目標邁進，預計2027 年展開Maia 300 的正式部署。其中，鴻海與緯穎可能成為ODM 合作夥伴；根據試產觀察，加速器PCB 可能由ISU Petasys 供應，風扇供應商為奇鋐，快速斷開接頭則可能由富世達和Staubli 供應。
目前NVIDIA 正評估在Oberon 平台上的Rubin Ultra 採用PTFE，此評估是在Kyber 延後推出後進行。NVIDIA 也展示了NVLink PTFE PCB，並列出七家供應商，但大摩認為名單可能仍有遺漏。PTFE 的潛在優勢包括改善訊號傳輸效能，以及降低對Q-glass 玻璃纖維布的依賴；然而，加工複雜度較高、成本增加，以及良率與認證風險，仍是商業化導入的主要障礙。
這次NVIDIA 展示六家次世代互連技術供應商，這項技術預計將用於中板（midplane）及線纜匣（cable cartridge）應用，取代目前由Amphenol 供應的HD2 連接器。大摩認為距離正式導入仍約有兩年時間。短期內，供應鏈正致力於改善良率，並將平均售價降至100 美元以下，目前的瓶頸則在於彈簧針（pogo pin）供應。根據調查，鴻騰是Kyber 計畫採用的板對板連接器之主要設計合作夥伴。
散熱方面，輝達推出新型快速斷開液冷接頭ZQD，目標是在有限空間內提高單位面積流量，以因應AI 機櫃日益增加的散熱需求。這次NVIDIA 展示14 家供應商的相關產品，雖然供應鏈正努力改善良率、降低成本，但由於設計複雜度較高，預期ZQD 的平均售價仍將高於現行的快速斷開接頭（QD）約20 至30 美元的價格水準。
（首圖來源：AI 生成）