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打造臺灣韌性科技島 工研院53週年院慶以跨域創新帶動產業升級

勁報

更新於 7小時前 • 發布於 7小時前

▲工研院舉辦53週年院慶典禮,產官研貴賓進行合影。圖前排左起:李長榮集團總裁李謀偉、旺宏電子董事長暨執行長吳敏求、經濟部產業技術司司長郭肇中、立法委員柯建銘、工研院董事長吳政忠、經濟部政務次長何晉滄、新竹市副市長林琨瀚、立法委員洪毓祥、工研院院長張培仁、亞力電機集團總裁楊振通、中鼎集團總裁余俊彥。後排左起也邀請塑膠中心、紡織所、金工中心、自行車中心、精機中心、車測中心、生技中心、設研院、船舶中心、食品所、石資中心等法人主管及工研院院友會理事長吳炳昇一同參與合影。(圖/工研院提供)

【勁報記者羅蔚舟/新竹報導】
工研院今(7/6)日舉辦53週年院慶,以「跨域前行,共創新局」為特展主題,展現工研院致力成為產學研跨域樞紐的決心。典禮上,經濟部政務次長何晉滄及多位產業貴賓親臨祝賀。工研院董事長吳政忠於致詞時強調,面對全球地緣政治變化與供應鏈重組的挑戰,工研院將發揮核心的跨領域整合價值,透過整合無人載具、先進半導體與AI百工百業等三大重點布局,用科技創新,支持臺灣產業升級,打造更有韌性、更有競爭力、更讓世界信賴的臺灣。

▲工研院53週年院慶典禮,經濟部政務次長何晉滄參觀特展。圖前排左起:工研院中分院執行長李士畦、工研院副院長李宗銘、工研院副院長胡竹生、工研院院長張培仁、工研院董事長吳政忠、經濟部政務次長何晉滄、立法委員柯建銘、經濟部產業技術司司長郭肇中、工研院協理蘇孟宗、工研院感測系統中心執行長朱俊勳;後排左起為工研院材化所所長邱國展、工研院機械所所長張禎元、工研院電光所所長張世杰、工研院資通所所長丁邦安、工研院綠能所所長劉志文、工研院生醫所所長呂瑞梅。(圖/工研院提供)

經濟部政務次長何晉滄表示,工研院過去、現在與未來皆肩負國家與產業研發的重要使命,不僅是人才搖籃,更是技術創新的領航者,臺灣半導體、精密機械至太空產業的發展,都深植工研院的研發能量。面對機器人、無人機、低軌衛星等新興科技發展,未來更需要跨領域整合,臺灣擁有許多具國際競爭力的隱形冠軍企業,透過工研院串聯關鍵技術與產業夥伴,可打造更多具國際競爭力的MIT產品。期許工研院持續走出實驗室、走入產業現場,將高科技創新成果擴散至傳統產業與中小微企業,協助產業升級轉型,未來50年持續扮演全球關鍵技術領航者,讓臺灣高科技發展經驗成為全球典範。

工研院董事長吳政忠表示,面對全球局勢與新興科技帶來的變局,工研院將提前布局未來三大重點領域:第一是無人載具,透過攜手數十家指標企業法人的「台灣無人載具系統研發聯盟」以及結合政府資源成立的臺南「智慧機器人創新與應用研發中心」,帶領國家隊打入全球高價值供應鏈;第二是先進半導體,持續投入AI晶片、矽光子及先進封裝,並在經濟部支持下成立「量子產業技術推動辦公室」,將結合先進關鍵技術,積極爭取國際大廠來臺設點,讓臺灣從既有的「矽島」優勢,進一步邁向「量子島」;第三則是AI百工百業,工研院正全力建構百工百業AI化生態系,已發展應用在製造、通路、醫療、文創、能源等領域的AI解決方案,將進一步凝聚中小微企業的數據與算力資源,協助產業壯大。

▲工研院院慶展出無人機關鍵技術,左起為經濟部產業技術司司長郭肇中、工研院院長張培仁、經濟部政務次長何晉滄、工研院董事長吳政忠、工研院機械所所長張禎元。(圖/工研院提供)

工研院院長張培仁表示,面對全球人口老化、能資源受限、數位技術智慧化應用機會三個長期趨勢,以及美中經貿摩擦與疫情帶來的供應鏈重組等兩個近期變數的考驗,工研院持續以科技創新協助產業迎戰。因應老化與缺工,工研院積極研發智慧機器人與AI技術,並導入市場導向研發與系統工程思維,規定研發前必先拜訪至少10家終端客戶,精準對接市場需求與成本。以特展亮相的「安心器械夥伴」智慧機器人為例,採用AI智慧雙臂設計,能透過精準的AI視覺與感知技術,辨識並清洗醫院供應中心達30種以上的繁瑣手術器械,替代人力負責高感染風險的清洗任務。

今年院慶以「跨域前行,共創新局」為主題舉辦特展,展示先進半導體、AI應用、無人載具、智慧機器人、永續環境、智慧醫療、跨域人才等七項領域,共15項跨域創新的技術成果,包含:以多機協作、韌性中繼通訊、廣域高速3D建模與AI災情快速分類為技術核心的「無人機群勘災技術」,大幅提升山區搜救效率與人員安全;「安心器械夥伴」透過AI辨識與清洗技術,可處理30種以上手術器械,降低高感染風險之清洗作業負擔。國內首創「迴轉機械預兆診斷系統」,以AI技術學習傳統機械業老師傅的維修經驗,提供機械設備即時健康狀態與有效預測剩餘壽命。全球領先的仿生生醫材料技術「複合再生韌帶」,術後韌帶最大拉伸強度高出國際市售產品3倍,縮短三分之一的術後復原期;AI晶片全新氣冷散熱方案「3D鋁製微流道熱虹吸散熱器」,兼具高效、輕量與低成本快速布建優勢,搶占全球市場商機;能夠承受-269°C的「低溫控制晶片與模組技術」,搶攻高效算力應用市場。工研院將持續以跨域創新驅動下世代產業升級,攜手產業打造韌性臺灣。

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