輝達與思科規劃400Gb/s光模組、頻寬密度增至4倍，週一股價雙雙收低

【財訊快報／陳孟朔】AI晶片一哥輝達(Nvidia，美股代碼NVDA)與全球網路基礎設施與架構的先驅思科(美股代碼CSCO)週一(12日)宣布，合作規劃新一代超高密度可插拔光模組USFP，支援單通道400Gb/s電訊號，目標將頻寬密度提高至現有200Gb/s單通道方案的四倍，能源效率增至1.3倍，以因應AI工廠擴張帶來的網路互聯需求。兩家公司並引入TE Connectivity與安費諾(Amphenol)，共同開發連接器、模組與相關硬體生態。依公布規劃，首款USFP將在與現有OSFP相同的模組尺寸內，配置16條全雙工通道，提供6.4Tb/s總容量，並預留擴展至32條通道、12.8Tb/s的升級路徑。新架構採用二維陣列連接器與兩階段插入設計，在模組完成物理插入後才接合高速觸點，以降低磨損並改善訊號完整性；散熱設計則支援最高100瓦功耗，無須在收發器內另設獨立冷卻回路。
隨著AI訓練與推論需求增加，交換器容量不足可能迫使業者增設網路層級及光纖連線，推高延遲、功耗與成本。USFP旨在提高每個連接埠及交換器的傳輸能力，讓業者在既有網路架構內擴大運算規模。輝達與思科計劃透過社群主導的多源專案，推動USFP成為開放產業規範，但目前尚未公布具體上市或量產時程。
股價方面，輝達(NVDA)週一收在226.32美元，下跌2.96美元或1.29%，連續第四個交易日收低；思科(CSCO)收在115.34美元，下跌3.05美元或2.58%，兩者淪為道瓊最大魯蛇。

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