志聖迎60週年 AI核心業務占上半年營收七成
志聖（2467）今年歡慶成立60週年，該公司由傳統產業、PCB、顯示器設備，持續拓展至半導體、先進封裝及AI供應鏈，累積「壓、貼、撕、烤」四大製程能力。
2026年上半年，半導體占營收46％，加計先進PCB後，AI核心成長業務占比達70％；目前已訂未銷訂單中，先進封裝占54％、先進PCB占38％，合計達92％，營運重心持續轉向AI高階製造。
因應AI晶片朝多晶粒、高堆疊及高精度發展，志聖布局先進封裝、IC載板、高階PCB、光學引擎及電源半導體，並強化美國、馬來西亞及新加坡服務據點，同時導入數位孿生及AI，下一階段將朝「支援AI製造，也應用AI」發展。