台灣美光先進封測二廠啟用 總統賴清德：讓我們看到美光持續深耕台灣的決心
全球記憶體大廠美光15日於台中舉行台灣美光先進封裝與測試二廠（Micron Advanced Assembly and Test Taiwan 2，AATT2）啟用典禮，總統賴清德、總統府秘書長潘孟安、經濟部部長龔明鑫、國科會副主委蘇振綱、中科管理局局長許茂新、台中市政府秘書長黃崇典、美光總裁暨營運長 Manish Bhatia、台灣美光董事長盧東暉，以及華碩、微星科技、大聯大、文曄科技、威剛科技、創意電子與聯發科技等重要客戶及產業生態系夥伴共同出席，展現美光與台灣半導體產業生態系長期深耕、緊密連結的合作關係。
AATT2為美光在台灣的第二座先進封裝與測試廠，將進一步強化美光的先進封裝與測試能力，支援高頻寬記憶體（HBM）以及 AI 帶動的市場需求。
總統賴清德受邀致詞時表示，美光AATT2廠去年9月動土，一年多就順利完工，展現建廠團隊的效率，也讓我們看到美光持續深耕台灣的決心。
賴清德指出，政府已將「投資台灣三大方案」延長到2027年，協助企業落實投資；同時透過《產創條例》與經濟部「A+計畫」，支持國際企業在台投入研發。
政府更要推動科技與傳產的雙引擎發展，藉由高科技帶動傳產轉型，再由優質的在地供應商支持半導體發展，成為整個生態系共同的競爭力。
賴總統強調，政府會持續做產業的後盾，期待美光與台灣產業夥伴攜手合作，共同打造下一世代的AI產品，讓台灣持續引領科技突破，為全球產業開創新的發展機會！
隨著AI應用持續擴展，HBM需求保持強勁成長。美光在最新財報中指出，2027 年大部分 HBM 產能已完成客戶預訂，預期至 2028 年以前，HBM 市場需求成長速度將持續超越傳統 DRAM，記憶體產業供需仍將維持緊俏，為支援這波成長，美光持續擴展全球先進記憶體與先進封裝布局；除 AATT2 正式啟用外，位於新加坡的 HBM 先進封裝廠亦預計自 2027 年起開始貢獻產能，共同支援 AI 時代持續成長的市場需求。