旺季增溫發酵 三福化8月營收年增10.88％
旺季增溫發酵，三福化（4755）8月營收4.45億元，年增10.88％；前八月營32.24億元，年增1.6％。分析師認為，三福化應用於CoWoS的Stripper產品第二季營收季增37％、年增120％，帶動半導體營收占比提升至逾四成水準。第三季邁入下游半導體客戶旺季，看好營收有望季增雙位數，其中CoWoS剝離劑跟SoIC蝕刻液放量為主要動能。
三福化新興化學品TMAH顯影劑回收再純化產品持續對半導體客戶進行認證，第四季力拼再增加一家半導體客戶進入放量；另應用先進封裝FOPLP跟CoPoS的剝離劑產品，目前也對客戶展開小量試產。
三福化應用於SoIC封裝的蝕刻液已通過驗證，最快可望於第三季開始貢獻營收；Release Layer產品目前也進入驗證後期，有望下半年正式供貨。
此外，三福化越南廠生產氮氧氬氣體，可供應半導體製程所需，也可供應越南廠商鞋底材發泡、煉鋼製程所需。越南材料廠則可供應半導體、太陽能及其他電子業製程材料。因應氣體市場規模快速成長，有必要增加投資空氣分離廠以生產液態氮氧氬產品，並搭配原已設置電子材料轉充／轉售等物流業務，以供應北越地區電子大廠等相關產業之客戶需求，三福化將於越南擴建氣體新廠，供應當地散熱產業客戶。