金居HVLP4銅箔卡位AI伺服器升級潮 2026年獲利動能看俏
銅箔廠金居（8358）日前在法說會指出，該公司全面轉型高階HVLP銅箔，鎖定2026年AI伺服器與ASIC高速運算平台升級商機，穩定供應Power及衛星用銅箔，並加速產能轉換與新廠建設，預期2026年營運將顯著成長。
金居指出，AI伺服器銅箔，已從HVLP3進階至HVLP4（粗糙度<0.8μm Rz），為2026年GPU／ASIC AI主流。金居目前已著手研發HVLP5，目標做到零銅流。
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銅箔廠金居（8358）日前在法說會指出，該公司全面轉型高階HVLP銅箔，鎖定2026年AI伺服器與ASIC高速運算平台升級商機，穩定供應Power及衛星用銅箔，並加速產能轉換與新廠建設，預期2026年營運將顯著成長。
金居指出，AI伺服器銅箔，已從HVLP3進階至HVLP4（粗糙度<0.8μm Rz），為2026年GPU／ASIC AI主流。金居目前已著手研發HVLP5，目標做到零銅流。