英特爾衝刺晶圓代工拚AI新霸權 台設備訂單大增5成
英特爾 (INTC-US) 執行長陳立武上任後，歷經一年改革，晶圓代工服務 (IFS) 逐步走出谷底。供應鏈指出，英特爾今年起積極追加設備訂單，訂單量較去年大幅成長 5 成以上。尤其隨著 AI 產業進入推論與 Agentic AI 時代，CPU 角色顯著升級，也讓外界高度看好英特爾後市發展。
業界指出，英特爾供應鏈包括中砂 (1560-TW)、鈦昇 (8027-TW)、家登 (3680-TW)、科嶠 (4542-TW)、欣興 (3037-TW) 等，都可望跟著受惠。
鈦昇為台廠中與英特爾關係最為密切的業者之一，涵蓋前段晶圓製程與後段先進封裝製程，相關設備如拉曼檢測、雷射與電漿相關產品都已在客戶廠區內運行，預計今年訂單將自第二季起逐步放量，下半年在客戶帶動下，出貨可望進一步拉升，成為今年營運成長動能。
中砂鑽石碟也自去年下半年起打進英特爾，出貨涵蓋多座廠區，包括美國奧勒岡與亞利桑那、以色列與愛爾蘭，受惠在英特爾的市佔率節節攀升，相關出貨今年將有顯著成長，也推升鑽石碟的出貨量。
業界分析，陳立武上任後，英特爾經營策略轉趨務實，從內部組織到外部合作全面調整，包括精簡人力、強化技術團隊、調整採購策略及積極拓展客戶群，目標是要重建晶圓代工服務的競爭力。
近期最具指標性的動作，即是英特爾向 Apollo Global Management 買回愛爾蘭合資公司股權，重新取得 Fab 34 晶圓廠主導權。業界認為，此舉象徵英特爾重新聚焦製程技術與量產能力，強化在先進製程製造領域，也是擴充 Intel 3/4 製程的訊號。
隨著愛爾蘭廠區控制權回歸，英特爾在資本支出與設備採購上態度轉趨積極。供應鏈即感受到，英特爾不僅向國際設備大廠下單，同時也擴大與台灣供應鏈合作，並調整過去較為強勢的採購策略，轉向成多元的供應體系。
此外，AI 正從訓練階段邁入推論與 Agentic AI 時代，運算架構迎來大轉變。過去以 GPU 為核心的運算模式，未來將逐步轉向仰賴 CPU 進行任務調度與資料處理的異質運算架構，使得 CPU 再度成為系統關鍵，也讓昔日 CPU 霸主英特爾重新站上產業舞台，並獲得市場關注。
業界指出，AI 產業正從以訓練為主的階段，進入以推論與應用為主的新時代。在此架構下，CPU 不再只是輔助元件，而是負責任務排程、資料流控制與系統協同的核心角色。特別是在 Agentic AI 應用中，大量任務分派與工具調用需仰賴 CPU 執行，使其成為影響整體效能的關鍵瓶頸。
在需求轉強的同時，CPU 供給已開始緊張，甚至有缺貨現象發生。業界觀察，隨著各家 CSP 擴大建置 AI 基礎建設，未來 CPU 用量將只增不減，從近期亞馬遜指出有兩大客戶要包下今年所有的 Graviton CPU，以及 Arm 也從 IP 業者切入晶片領域，都顯現 CPU 將成未來重要的戰略資源。
業界看好，英特爾一方面受惠 AI Agent 與推論應用帶動 CPU 需求快速成長，將推升英特爾主要業務成長；另一方面，由於現階段先進製程產能嚴重稀缺，英特爾若能順利提升 18A 製程良率，在美國本土製造以及美國政府加持下，也有機會承接更多美系 CSP 的訂單，甚至是與馬斯克合作的 TeraFab，都將成為英特爾的成長動能，台灣供應鏈也可望受惠其擴產帶來的新一波商機。
此外，業界也點出，隨著現階段 AI 基礎建設已系統化，英特爾不僅提供 CPU，也著墨 AI 資料中心中互相串連的技術，近期已發表將磷化銦 (InP) 技術鍵合在矽晶圓上，透過自家異質封裝技術，搶下 AI 大規模系統化的門票，也可望強化自家在 AI CPU 系統的乃至未來與其他 CSP 系統整合的競爭門檻。
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