台積電再加碼！嘉科二期動土 2031年完工
[NOWNEWS今日新聞] 嘉義科學園區二期今（12）日上午舉行開工祈福動土典禮，預計2031年完工。國科會主委吳誠文表示，隨著半導體產業由台南、高雄延伸至嘉義，嘉義未來將成為全球最重要的先進半導體先進封裝基地，配合AI、無人機、機器人及太空產業布局，帶動南部科技產業升級。嘉科一期、二期整體完工後，預估可創造3132億元年營業額及9200個就業機會。
嘉科二期開發面積89.58公頃，規畫引進AI、異質封裝及量子科技等新興產業，預計2031年完成開發。
台積電位於嘉科二期的第3座先進封裝廠已於今年6月動工，未來將陸續擴建更多先進封裝廠；嘉科一期第1、2座先進封裝廠目前已進入裝機階段，預計2027年穩定量產。
國科會主委吳誠文致詞時表示，全球半導體發展正邁向先進封裝新時代，嘉義已成為產業布局的重要據點。他說，可以向大家保證，嘉義科學園區未來將是全世界最重要的先進半導體先進封裝基地，除目前推動二期建設外，未來還有第三、第四座廠及後續擴充發展空間。
吳誠文說，配合行政院推動的大南方新矽谷方案，嘉義除以半導體作為龍頭產業，也將同步發展AI驅動應用系統、無人機、機器人及太空產業，並結合AI技術帶動民生服務與傳統產業升級，從南部擴散至全台，進一步布局全球AI產業。