貿聯-KY參與OCP Global Summit 2026，大秀AI電力、連接與液冷解決方案

【財訊快報／記者陳浩寧報導】貿聯-KY(3665)將參與OCP Global Summit 2026，展示整合互連解決方案，以支援持續演進的AI基礎架構需求。集團旗下的Interplex是高精密互連解決方案與客製化機構零組件設計及製造的全球領導廠商，以先進工程專業能力支援資料中心應用。此次展出涵蓋高功率、高速銅纜、機櫃監測與液冷，以及光互連解決方案，協助客戶實現可擴展的AI部署。貿聯-KY指出，支援OCP與NVIDIA MGX機櫃的高功率互連應用，涵蓋800V/400VDC高功率電源解決方案、液冷整合方案，以及針對新世代電源機櫃與運算機櫃的特殊電源設計。針對高密度AI資料中心環境，提供完整且高效穩定的電力分配與互連支援，適用於大規模AI基礎架構部署與未來擴展。
PCIe Gen6 DA-CEM、EDSFF Hybrid與MCIO-AC線纜組件，適用於AI伺服器與交換機平台的連接應用，提供高速銅纜互連解決方案。產品組合亦涵蓋448G高速線纜及1.6T連接方案，針對持續演進的AI架構，進一步支援高頻寬應用所需的高速互連。
針對液冷應用環境，提供專為新世代1.6T OSFP液冷網路交換器設計的OSFP籠式連接器，並搭配機櫃管理控制系統(RMC)。串聯漏液偵測方案結合節點識別功能與模組化架構設計，可進一步簡化維護流程、提升系統安全性，並強化AI資料中心環境的整體擴展性。
涵蓋共封裝光學(CPO)、800G/1.6T與XPO光收發模組互連方案，以因應新世代AI網路發展需求。產品組合進一步整合光纖陣列(FAU)、SN-MT/MMC多芯光纖連接、光纖交錯光路與光纖分支連接，實現1.6T及以上的連接規格，支援可擴展的AI網路應用。
貿聯-KY HPC事業部副總經理Eric Wu表示：「AI基礎架構持續成長，帶動高密度資料中心對可靠互連的需求日益提升。Interplex憑藉高精密互連與客製化機構零組件的專業能力，協助客戶應對資料中心複雜的設計與製造需求。貿聯結合系統整合專業與完整的互連方案，協助客戶加速AI基礎架構部署。」

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