AI高速傳輸升級 PCB產值看增三成
受惠AI高速傳輸需求，研調單位預估，2027年GPU及ASIC出貨量年增31.2%，帶動相關PCB產值達315.4億美元、年增40%，全球PCB產值上看1,335.4億美元、年增31%。
法人指出，材料端聚焦T-glass供給吃緊衍生的ABF載板供需缺口，以及E-glass產能排擠帶動M6漲價。
新規格方面，輝達Rubin Ultra積極測試碳氫及PTFE無布方案，提升高速傳輸電性；ASIC業者則導入N＋M設計因應背面供電需求。異質整合朝大尺寸封裝發展，玻璃核心載板導入進度與玻璃通孔（TGV）良率，成為後續觀察重點。