台積電大單不斷！博通拿下至 2028 年先進製程與 HBM 產能
隨著全球人工智慧（AI）產業呈現爆發性成長，晶片供應鏈的穩定性已成為各大科技巨頭爭奪的終極焦點。在這樣的產業背景下，ASIC 晶片大廠博通（Broadcom）投下震撼彈，正式對外宣布已成功確保至 2028 年的高頻寬記憶體（HBM）供應以及台積電（TSMC）先進製程的產能。
在此消息公布後，不僅徹底消除了外界對於AI產業可能受制於記憶體供應短缺與台積電產能瓶頸的擔憂，更宣告了博通在特殊應用積體電路（ASIC）領域的強勢崛起。業界分析指出，博通的接單規模已足以與輝達（Nvidia）、超微（AMD）等傳統GPU大廠並駕齊驅，全球AI基礎設施市場的版圖正迎來一場重大洗牌。
博通日前的財報會議上對外證實，公司已經完成超前部署，順利掌握了直到2028年AI晶片生產所需的所有HBM數量以及台積電的先進製程產能。近年來，由於AI應用在全球的急速擴張，市場上對於高效能運算的需求呈指數級上升，導致記憶體半導體供應不足以及台積電產能吃緊的疑慮在業界內外迅速蔓延。許多分析師曾擔憂，這些供應鏈的硬傷將成為拖累全球AI產業成長步伐的絆腳石。
然而，博通透過此次聲明，強勢向市場證明其已提前包下所需產能，藉此展現公司能持續維持成長動能的強大自信，並拂去了市場的擔憂。為了應對不斷擴大的客戶需求，博通積極強化了HBM與晶圓代工的供應鏈佈局。由於博通的客戶群日益多元化，如何確保記憶體半導體的數量與晶圓代工廠的先進製程產能，成為了營運的最關鍵課題。博通深知HBM與台積電的供應極度受限，為了維持業務的穩定發展，簽署事前合約是不可或缺的策略。
對此，博通執行長陳福陽（Hock Tan）在財報會議上充滿信心地表示，達成這项目標所需的供應鏈，我們已經處於完全掌握的狀態。半導體業界相關人士也分析指出，台積電的先進製程生產線與HBM在目前的半導體市場上，需求成長極為陡峭，甚至到了會引發供應荒的地步。該人士強調，博通能夠在這種環境下順利確保事前物料與產能，證明了其背後有著極為強勁的ASIC市場需求作為強力後盾。
至於，博通之所以能在這波AI浪潮中異軍突起，關鍵在於其在ASIC（客製化晶片）市場中脫穎而出，並實現了驚人的高速成長。隨著AI模型的日益複雜，美國大型科技廠商們逐漸意識到，必須降低對輝達與超微所供應的通用型AI晶片的依賴，轉而尋求製造專為自家AI模型量身打造的特化晶片。為了達成這個目標，這些科技巨頭紛紛選擇與博通展開深度合作。據悉，包括Google、Meta、微軟（Microsoft）以及亞馬遜（Amazon）等全球頂尖企業，目前皆名列博通最具代表性的核心客戶名單之中。
強勁的客製化晶片需求直接反映在博通驚人的財務表現上，其業績成長曲線極為陡峭。根據博通公布的2026會計年度第一季（自2025年11月至2026年1月止）財報數據顯示，該公司單季總營收高達193.1億美元，較上一年同期大幅成長了29%。其中，最受市場矚目的AI相關業務營收更是呈現爆發性增長，達到84億美元，年增率高達驚人的106%。
對於未來的營運展望，執行長陳福陽在法說會中向投資人釋放了極度樂觀的訊號。他明確表示，我們預期2027年光是在晶片部門，就有望達成超過1000億美元的AI營收規模。這樣龐大的營收預測，再次印證了博通在AI基礎建設領域中不可撼動的獲利能力。而且，隨著博通在ASIC市場的攻城掠地以及產能的全面確立，市場普遍預期博通將具備與目前瓜分AI晶片市場的輝達、超微比較的實力。而路透社也在近期的報導中指出，博通在AI晶片領域的合約規模，正越來越逼近輝達與超微的水準。該報導更強調，隨著ASIC的登場，輝達在先進資料中心基礎設施市場所擁有的獨占性地位，正日益受到嚴重的威脅。
(首圖來源：博通)