日美半導體合作重心轉向成熟製程 台灣供應鏈或面臨新變局

商傳媒｜吳承岳／台北報導

美國與日本在半導體領域的合作正從單純協調轉向競爭與互補，尤其在經濟安全的重要性日益凸顯。雙方除了持續在先進邏輯製程加強合作外，下一個關鍵課題預計將聚焦於成熟製程（legacy semiconductor）領域，這可能對全球半導體供應鏈帶來新的變化。

過去一年，日本與美國在先進邏輯半導體製造上已有多項投資。日本軟銀集團（SoftBank Group）於 2025 年 8 月宣布，將向美國晶片大廠英特爾（Intel）投資 20 億美元（約新台幣 640 億元）。隨後，人工智慧（AI）晶片巨擘輝達（NVIDIA）也在 2025 年 9 月宣布對英特爾注資 50 億美元（約新台幣 1,600 億元）。這些投資有助於鞏固以英特爾為核心的美國本土先進邏輯半導體製造生態系統。

此外，日本 Rapidus 公司亦正與美國 IBM 合作，利用 IBM 的先進技術在日本生產 2 奈米邏輯半導體，其測試晶片預計於 2026 年底在千歲市工廠啟動生產。為強化在美國本土的製造能力，美國政府也積極吸引台灣積體電路製造公司（TSMC）與大韓民國三星電子等國際大廠前往設廠。

然而，日美半導體合作的下一步將是處理成熟製程領域的挑戰。在先進半導體製造設備受到國際出口管制之際，中國正積極擴大 7 奈米以下（即較舊世代）的半導體製造能力，鎖定市場主流的成熟製程。相對地，日本與美國在該領域的產能，多數仰賴已折舊完畢的舊世代生產線。如何更新這些老舊產線的製造能力，成為未來的重要議題。

特別在日本，仍存有大量用於類比（analog）與功率半導體（power semiconductor）的 6 吋等舊世代半導體工廠。這類產業過去常有美國業者收購日本工廠的案例，但往往未能促成持續性的投資。為因應挑戰，日本業者正尋求內部重組。例如，美蓓亞三美（MinebeaMitsumi）便透過納入艾普利（ABLIC，前身為思愛普半導體）和日立製作所（Hitachi Power Device）等公司，逐漸成為日本成熟半導體產業重組的關鍵推動者。這類產業整併被視為促進產業再編的一種合作模式。