三星高層異動！台積電前研發大將「合約到期」：為何被挖角2年不到，卻未獲續約？

2023年3月，南韓三星電子邀請台積電前研發副處長林俊成，擔任半導體部門（DS）先進封裝業務組（Advanced Packaging Business Team）副總裁，希望加快先進封裝技術發展 ；但繼2024年8月底傳出該團隊解散後，林俊成於2025年1月1日證實自三星離職，任職前後不到2年。

林俊成於Linkedin發文表示，由於兩年合約結束，「今天是在三星電子的最後一天。」他指出，很高興能透過應用三星的先進封裝技術，包括用於3DIC的混合銅鍵合技術，以及 HBM-16H、I-CubeE、I-CubeR 和 CPO，為公司和我個人的職涯發展做出貢獻。

林俊成也說，這兩年是一段愉快且有意義的旅程，要感謝三星的同事們為我舉辦的歡送會，以及許多金牌、紀念牌和各式各樣的紀念品，「我從這些禮物中感受到大家的溫暖和體貼。」

三星「先進封裝業務組」解散，林俊成動向受矚目

據悉，三星於2022年成立先進封裝團隊，並於2023年將其升級為先進封裝業務組（Advanced Packaging Business Team），並與林俊成簽下兩年工作合約。

但2024年8月時許，傳出該組成員已回到記憶體、先進製程和先進封裝等部門。當時傳出，林俊成與三星續約的可能性不高，因此有中國半導體廠正在與林俊成接觸。至於林是否會回台灣半導體業服務？未來動向將引發業界關注。

林俊成為半導體封裝專家，於1999至2017的18年任職台積電，統籌申請美國專利達450餘項，對台積電3D封裝奠定基礎很有貢獻。加入台積電前，林俊成曾任職美國記憶體公司美光科技（Micron），離開台積電後，曾任台灣半導體設備公司天虹科技 (Skytech) 執行長。

林俊成於2023年加入三星半導體後，擔任研究中心系統封裝實驗室副總裁，負責晶片封裝研發，並主導下一代高頻寬記憶體（HBM）晶片的開發，包括HBM4封裝技術。

前台積電研發處長、現任台大領導學程兼任教授楊光磊曾於媒體訪談中提及，「韓國仍是民族主義的國家，外國人在那裡很難生存。」換言之，只要不是韓國人，在當地的職涯發展可能受阻。

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責任編輯：李先泰

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