緯穎、Ayar Labs、創意電子三方合作 實機展示CPO光互連技術
雲端運算IT基礎設施廠商緯穎於2026 OCP全球高峰會中，宣布攜手AI scale-up共同封裝光學（CPO）解決方案業者Ayar Labs，與先進ASIC業者創意電子（GUC）三方合作，首度以實機展示CPO光互連技術整合式運算系統與即時遙測監控，將三方的合作從機櫃級架構設計，進一步推進從晶片、光學元件到系統層級的平台整合能力與功能驗證。
本次展示象徵三方合作從機櫃級架構設計，進一步推進至平台整合與功能驗證。此系統整合了創意電子的多晶片封裝技術（Multi-chip packages, MCPs）與Ayar Labs的TeraPHY光學引擎，並透過Ayar Labs SuperNova提供雷射光源。
現場也展示了即時擷取整合於多晶片封裝中OE的遙測資料，且同步監控，驗證光互連功能的實際運作狀態。透過調校子系統持續追蹤溫度與波長漂移，展現穩定且高品質的關鍵訊號指標，進一步證實系統具備在實際環境中的運作能力。
展望未來，看好光電整合正成為新一代光電整合正成為新一代AI基礎設施的重要發展方向，此回的展示也顯示CPO 已從架構驗證進一步邁向系統級的功能驗證，為將來大規模導入奠定穩固基礎。緯穎、Ayar Labs 與創意電子將持續深入合作，推動CPO從功能驗證邁向大規模量產與部署。
緯穎總經理暨執行長林威遠表示，AI基礎設施正快速邁向光學互連的新世代，緯穎與Ayar Labs及創意電子的深度整合，證明光學引擎與雷射光源能夠在實際系統架構中穩定運作，並為三方的合作再向前推進重要的一步。緯穎也將持續攜手合作夥伴加速CPO的規模化部署，協助超大規模資料中心業者打造高頻寬、高能源效率與高度擴展性的下一代 AI 基礎設施。
Ayar Labs 執行長暨共同創辦人Mark Wade表示，AI正推動整個產業邁向光連接的未來，現在的關鍵已經不再是「技術能不能實現」，而是「能不能大規模部署與管理」。這次與緯穎及創意電子的展示，重點在於證明整合能力與實際平台的可操作性，並提供資料中心團隊所需的數據，讓他們能夠有信心採用 CPO 技術。我們很榮幸能與緯穎及創意電子合作,共同推動下一代 AI 基礎設施達到超大規模部署的目標。」
創意電子總經理戴尚義指出，將光學 I/O 直接整合至晶片設計，並透過現場系統級的實機展示驗證其功能，是創意電子與緯穎及 Ayar Labs 合作的重要成果。這項跨界的協作模式，讓三方能在晶片設計初期即納入系統端需求，大幅縮短從晶片創新走向系統就緒的開發週期，並為客戶在全球AI競局中建立起競爭優勢。
於OCP現場實機展示的亮點中，從晶片到系統的光學整合，是緯穎整合創意電子多晶片封裝技術，與Ayar Labs的 TeraPHY 光學引擎和SuperNova高功率光源ELSFP，打造相容於OCP ORV3規格的端到端運算系統。
另OE遙測（Telemetry）與系統監控方面，透過即時 OE 遙測功能掌握系統運作狀態，提升資料中心在大規模部署下的系統管理能力與可靠度。
而即時運作下的眼圖與散熱穩定性指標，係透過調校子系統持續追蹤熱漂移與波長漂移（TX 加熱器運作狀態），系統展現出穩定的關鍵眼圖指標，包括眼圖高度（Eye Height）、光調變幅度（Optical Modulation Amplitude, OMA）與消光比（Extinction Ratio, ER），同時光學引擎與 ELSFP 溫度亦維持穩定。
此外，還有緯穎先進散熱解決方案，以系統級散熱架構支援光學元件在實際運作環境下維持穩定運作。至於可拆卸式光纖陣列單元（Fiber Array Unit, FAU）與機箱內光纖佈線：展示系統的可維護性與製造可行性。