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存儲巨頭鎧俠發出停產通知,TSOP封裝產品將正式淡出市場

財訊快報

更新於 03月20日02:49 • 發布於 03月20日02:49
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【財訊快報/陳孟朔】繼閃迪(SanDisk)、威騰電子(WD)及希捷(Seagate)股價週四集體創高或逼近峰頂後,存儲產業再傳重大結構性調整。日本存儲巨頭鎧俠(Kioxia,285A.T)近日正式向客戶發出TSOP(超薄小外形封裝)產品停產通知。鎧俠表示,由於相關基板的生命週期結束、市場需求轉移以及生產限制等因素,決定停止生產該系列產品。根據停產通知顯示,本次受影響的TSOP產品容量涵蓋1Gb、2Gb、4Gb、8Gb、16Gb、32Gb及64Gb,技術範疇涉及SLC(單層存儲單元)及MLC(多層存儲單元)存儲產品。TSOP封裝曾是存儲產業的主流規格,廣泛應用於機上盒、網通設備及早期消費電子產品,但隨著智慧型手機與高性能運算轉向更小、更高效的BGA封裝,TSOP正加速退場。
市場人士指出,鎧俠此舉旨在集中資源生產獲利更高、需求更強的3D NAND與高頻寬記憶體(HBM)。

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