百億美元引爆EFB供應鏈！日月光、力成、欣興2026年獲利衝刺，EPS預估看這裡！
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隨著AI與高效能運算（HPC）晶片需求集體大爆發，半導體產業的勝負關鍵，已正式從前端的「晶圓製程微縮」延伸到後端的「先進封裝技術」。過去，我們曾深入探討過「以方代圓」的扇出型面板級封裝（FOPLP）與CoPoS技術；而近期市場最受矚目的焦點，莫過於超微（AMD）大舉宣布在台投入超過100億美元深耕的全新生態系——EFB（高架扇出橋接技術，Elevated Fanout Bridge）。
AMD揮軍EFB領頭衝！先進封裝「以方代圓」掀新賽局
這項由AMD主導的2.5D先進封裝技術，其戰略核心非常明確：打破目前AI晶片過度依賴台積電CoWoS產能的瓶頸。
傳統的CoWoS封裝需要一片巨大的「矽中介層」來連接CPU、GPU與高頻寬記憶體（HBM），這不僅材料成本高昂，更極度消耗晶圓廠產能。相較之下，EFB技術選擇「捨棄大面積矽中介層」，改在晶片互連的關鍵邊緣嵌入微小的「局部矽橋」，其餘區域則透過重佈線層（RDL）與扇出技術完成。
這種做法帶來了降低材料消耗、提升良率、避開產能短缺等三大核心優勢，更同時支援晶圓級與面板級雙軌量產。在這場由科技巨頭發動的封裝變革中，台灣的封測雙雄與IC載板大廠，已悄然攻占了最關鍵的戰略要角。
日月光受惠先進封測大爆發
日月光是全球最大的半導體封測廠，今年第1季營收有6成多來自半導體封測，剩下3成多來自電子代工服務。其中，在半導體封測應用方面，今年第1季營收有43%來自通訊，30%來自汽車、消費性電子及其它，剩下27%來自電腦。至於電子代工服務方面，日月光今年第1季營收有35%來自消費性電子，25%來自通訊，15%來自電腦，14%來自工業用，9%來自汽車電子。
受惠於AI晶片需求強勁，日月光預估今年先進封測營收將來到35億美元，比去年的16億美元大幅成長119%。其中，在今年的先進封測營收當中，大約有75%來自先進封裝，剩下25%來自先進測試。
而由於AI、HPC以及高速通訊等應用領域需求相當暢旺，日月光的先進封測訂單已經塞爆。為了因應客戶需求，日月光今年資本支出高達85億美元，創下歷史新高。其中，公司將投資178億元，在高雄楠梓科技第三園區擴產，預計將在2028年第2季完工，這也是日月光近5年在台最大手筆投資。
在先進封裝技術發展方面，日月光營運長吳田玉表示，公司已投入FOPLP技術超過10年，目前擁有多條不同尺寸規格的量產線。另外，日月光與旗下的矽品，正與AMD合作開發EFB封裝技術。法人預估，在先進封裝需求強勁的帶動下，日月光2027年先進封測營收將來到65億美元以上。
此外，日月光是矽光子國家隊，也就是「SEMI矽光子產業聯盟」的帶頭者之一。在矽光子與CPO的生態系中，日月光與台積電是接力關係。台積電負責最核心的晶片製作，日月光負責後段的「系統級封裝」。而隨著輝達與邁威爾（Marvell）聯手推動NVLink Fusion 與矽光子技術，日月光將承接更多CPO封測訂單。
受惠於先進封測需求暢旺，外資預估日月光今年EPS為16.8元，較去年的9.37元成長將近8成。展望2027年，EPS將進一步成長至27元。
日月光半導體封測營收
資料來源：日月光法說會簡報
日月光第1季營收有35%來自消費性電子
資料來源：日月光法說會簡報
力成明年獲利將倍增
力成是專業的半導體封測大廠，公司在記憶體封測、邏輯IC封測以及先進封裝領域都有佈局。從產品應用來看，力成今年第1季營收有43%來自邏輯IC，26%來自NAND，20%來自DRAM，剩下11%來自系統級封裝（SiP）及模組（Module）。
力成第1季營收43%來自邏輯IC
資料來源：力成法說會簡報
力成在今年4月下旬的法說會上表示，在 AI 與 HPC 需求帶動下，記憶體與邏輯IC需求熱絡。而為了因應成本上升與優化產品結構，除了第1季已向部分客戶漲價外，第2季包括邏輯、記憶體都全面調漲價格，預期今年營收與毛利率可望呈現「季季高」態勢，並宣布全年資本支出由原先的上限約 400 億元調升至 500 億元，全力擴充先進封測產能。
在技術布局方面，力成持續深化先進封裝，包括FOPLP、TSV（矽穿孔）、Bumping（晶圓凸塊）等，並積極切入矽光子與CPO 領域。其中，FOPLP進展順利，目前良率已高達 95%，下半年將進入客戶產品驗證階段，預計明年上半年開始出貨，並進入量產階段。
另外，在CPO的光學引擎方面，力成主要提供先進封測的技術，將PIC、EIC透過TSV與 Bumping 技術整合成光學引擎，目前已通過客戶工程驗證，並在年底前進入量產階段。至於在CPO整合方面，則是將光學引擎整合在處理器或交換器中，以達到更好的功耗表現，目前已經完成工程驗證。不過，由於光學引擎技術仍在持續演變中，將配合客戶工程技術，因此預期會在2027年底或2028年量產。
此外，AMD在日前公開點名力成已完成全球第一個面板級2.5D EFB互連技術驗證。供應鏈透露，AMD董事長暨執行長蘇姿丰近期訪台期間，更親自前往力成交流，市場解讀，雙方合作已從早期技術驗證，正式邁向量產與長期合作規畫，力成也可望進一步打入AI先進封裝核心供應鏈。
受惠於記憶體與邏輯IC需求暢旺，力成今年第1季EPS為2.5元，年增近6成。在記憶體封測及先進封裝雙引擎帶動下，法人預估力成今年EPS為12元，較去年的7.48元大增6成。展望2027年，EPS可望倍增至24元。
欣興今年獲利年增近3倍
欣興是全球最大的IC載板廠。在各產品線方面，欣興今年第1季營收有59%來自IC載板、27%來自HDI板、11%來自傳統PCB，2%來自軟板。
欣興今年第1季營收有59%來自IC載板
資料來源：欣興法說會簡報
至於在下游應用方面，欣興今年第1季營收有65%來自電腦，22%來自通訊網路，9%來自消費性電子及其他，剩下4%來自車用。
欣興在ASIC相關ABF載板的全球市占率高達7成，主要是因為公司長期聚焦客製化產品與高階客戶需求。隨著大型雲端服務供應商加速發展ASIC晶片，以及AI運算需求持續提升，有助於推升高階ABF載板需求。
為了因應AI伺服器、ASIC及高速交換器需求快速成長，欣興持續提高資本支出，今年資本支出由原本規畫的250億元，提高至340億元，當中有7成投入ABF載板擴產，聚焦光復二廠及楊梅二廠建置，其餘三成則投入HDI、mSAP以及泰國新廠建設，為未來數年成長預作準備。其中，光復二廠正進行新設備進機作業，楊梅二廠則已正式動工，預計2028年完工並導入設備。至於欣興泰國廠方面，目前正進行設備安裝與客戶驗證，預計第3季至第4季開始陸續貢獻產出。公司指出，泰國廠初期將以HDI及HLC（高層次板）產品為主，先建立技術與製造能力，再逐步朝更高階產品發展，以因應全球客戶供應鏈多元化需求。
另外，在市場高度關注的玻璃基板方面，欣興表示，目前仍處於開發階段，並持續與材料供應商合作推進。不過，由於玻璃基板本身具有脆性，在製程與量產上仍面臨不少技術挑戰，預估距離成熟量產仍需一年以上時間。
此外，AMD擴大布局EFB生態系，欣興等台灣IC載板廠都被納入供應鏈體系，進一步推升先進封裝與高階載板需求。
欣興今年第1季營收有65%來自電腦
資料來源：欣興法說會簡報
欣興目前AI相關營收占比已達6成。展望未來，董事長簡山傑表示，隨著AI相關新客戶與高階產品陸續放量，加上漲價效益逐步發酵，今年下半年營運表現將優於上半年，全年營收可望創歷史新高。法人預估欣興今年EPS為17元，較去年大增將近三倍，展望2027年，EPS將進一步成長至32元，也難怪今年以來股價已大漲好幾倍。
投資策略》EFB生態系成形，台廠3強獲利新拐點
總結來看，AMD傾全力扶植EFB先進封裝技術，不僅是為了在供應鏈上尋求抗衡CoWoS壟斷的解方，更實質為台灣半導體後段供應鏈注入了強大的成長動能。在這場產業典範轉移中，封測端與載板端各擁勝場：日月光與力成聯手提供產能後盾，而欣興等載板廠則因 EFB 將互連壓力轉嫁至底層、帶動 ABF 載板層數與面積大增，迎來高附加價值產品的全新爆發期。
對投資人而言，布局此波先進封裝熱潮，可緊盯以下3大核心亮點：
1.日月光投控（3711）：身為全球封測龍頭與「晶圓級 EFB」量產主力，今年資本支出創下85億美元歷史新高。在AI、HPC訂單塞爆下，今年先進封測營收預估倍增至35億美元，外資更看好其今年EPS挑戰16.8元、明年進一步上看27元。
2.力成（6239）：做為「面板級 EFB」的開拓先鋒，已率先通過AMD全球首個面板級 2.5D EFB 技術驗證。在記憶體全面調漲、先進封裝與 CPO 光學引擎雙引擎帶動下，今年EPS可望交出12元佳績，明年更有機會倍增至24元。
3.欣興（3037）：全球最大IC載板廠，ASIC相關ABF載板市占高達7成。隨著AI營收占比衝上6成，加上光復二廠、楊梅二廠及泰國新廠產能接續開出，下半年營運將顯著優於上半年，法人預估今年EPS挑戰17元，較去年大增近3倍。
先進封裝技術的演進，不僅改寫了晶片的製造邏輯，也重新洗牌了供應鏈的利益分配。隨EFB生態系步入量產階段，台廠三強的獲利爆發力，無疑將是接下來台股市場不容忽視的投資主旋律。
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