弘塑目標價 喊到3,500元
高盛證券報告指出，弘塑（3131）不只是CoWoS擴產主要受益者，且預期系統整合單晶片（SoIC）2027年起將成為新的成長引擎，因此高盛將弘塑目標價從2,400元大幅上調至3,500元，重申「買進」評等。
高盛指出，弘塑正進入超越CoWoS的結構性成長新階段。CoWoS自2024年以來一直是弘塑成長主要驅動力，SoIC成為新成長動能，主要受惠於共同封裝光學（CPO）產業滲透率提升，加上未來人工智慧（AI）繪圖處理器（GPU）可能採用SoIC。
高盛預估，弘塑在SoIC濕製程設備平均售價可望達150萬-200萬美元，遠高於現有CoWoS設備的100萬-150萬美元，且弘塑因為技術領先可望擴大市占率。同時，面板級封裝預期將進一步提升內容價值，因為處理面積增加及晶圓形狀改變，將增加濕製程清洗設備的複雜度。
高盛認為，弘塑正從以CoWoS驅動的成長，轉型為更廣泛的新世代封裝推動者，營收與利潤率可望擴張多年。高盛預估弘塑2026-2028年營收將分別成長31%、27%、26%，預估每股稅後純益（EPS）分別為66.18元、94.6元、126.32元。