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漢測Q4營收拚續創高;營運能見度延伸至2027年

MoneyDJ理財網

發布於 10月19日01:59

MoneyDJ新聞 2026-10-19 09:59:01 王怡茹 發佈

半導體晶圓測試解決方案廠漢測(7856)今(2026)年9月營收5.14億元,月增2.35%、年增150.33%,續創單月歷史新高,第三季營收約15億元,年增1.54倍,同步改寫單季新高。展望後市,法人表示,受惠熱管理、客製化產品及薄膜式探針卡逐步展開出貨,預期第四季營收有望再創新高。目前公司已提前備料,營運能見度延伸至明(2027)年,今、明年營收、獲利創高可期。

漢測今年以來營運持續走高,8、9月營收連續站穩5億元大關,帶動第三季營收續創新高;累計前9月營收36.85億元,年增129.06%,已大幅超越去年全年營收24.25億元。公司表示,9月營收主要受惠客製化產品,以及薄膜式探針卡、清潔材料等高附加價值產品出貨增加。

漢測近年積極布局AI、HPC高階晶片測試市場,隨晶片功耗及傳輸速度持續提升,測試過程對散熱、溫控及訊號完整性要求同步提高,帶動熱管理及客製化測試模組需求增加。漢測總經理王子建先前表示,熱管理產品今年下半年至明年成長動能看好,預期明年相關營收有望倍增,成為推升整體營運的重要動能。

新產品方面,漢測自主開發的薄膜式探針卡已進入小量交付階段,9月出貨量持續放大,並開始貢獻營收。該產品具備高頻訊號傳輸及極細間距等特性,可支援67GHz以上RF射頻及光通訊元件測試,後續亦將切入矽光子轉阻放大器(TIA)等應用。此外,隨高功率、長時間測試需求增加,客製化清針砂紙出貨亦同步成長,進一步擴大探針卡及耗材業務貢獻。

展望後市,漢測除持續擴大熱管理及薄膜式探針卡業務外,亦積極布局CoWoS先進封裝設備及矽光子共同封裝光學(CPO)測試市場。其中,矽光子測試已與德國合作夥伴展開光電同測設備開發,目前透過技術支援及服務合約貢獻收入,預計2027年進一步延伸至ODM、OEM設備。法人預期,隨新產品布局逐步進入收成期,預期明年營運表現有望優於今年。

延伸閱讀:

漢測9月/Q3營收創高;AI/HPC續驅動測試商機

矽格光通訊營收明年拚倍數成長 AI測試需求強勁

資料來源-MoneyDJ理財網

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