訂單、新產升溫助攻 上品、台特化、新應材營運添利
AI、半導體升級、投資活絡開展，上品（4770）、台特化（4772）、新應材（4749）挾訂單、新產雙效升溫助攻，營運添利。
上品在手訂單約75億元，射出成型接頭開發已近完成，離型膜開始小量出貨。瞄準電子、半導體升級需求，規劃台灣月產從80台槽車提升至140台，明年增至170台，預計第一季投產，鎖定台系晶圓廠與周邊特化廠擴產帶出的槽車及桶槽需求。
台特化矽乙烷稼動率突破90％，並啟動去瓶頸擴產，規劃年產升至40噸，明年第三季投產；AHF預計將產能10噸倍增至20噸，明年第四季投產。子公司弘潔精密鍍膜擬將產能擴充至原有2.5倍，新竹湖口新廠預計明年第二季帶動清洗產能翻倍。
新應材半導體客戶2奈米製程稼動率提升，帶動表面改質劑需求放量，搭配高雄二期預計第三季開出新產能，並大幅增加量產新品項，強化營運成長動能。9月營收年增11.82％；前三季營收年增19.88％。龍科新廠研發中心、半導體特化材料預計2028年完工。
上品主生產氟素樹脂產品，應用在半導體、生技製藥及精密化學等高純度需求產業。上半年EPS5.63元，8月自結EPS1.41元，9月營收年增69.02％；另與廠商合作開發PTFE基板材料相關產品。
上品表示，目前半導體產業發展對化學品需求量非常大，供應明顯不足。隨著先進封裝發展，市場上出現許多新的配方與功能性化學品，不論是建廠、產能配置或運輸都須提前布局，去年開始整體速度就非常快。
台特化指出，因應AI浪潮半導體需求擴張，市場推估，2026特殊氣體及大宗氣體年成長7％；電子特殊氣體增長7.25％；晶圓製造材料營收年增6.8％。除矽乙烷需求倍增，AHF產品加速放量，及開發海外市場拓展布局。