搭上AI列車！PCB暨半導體設備廠''志聖''前3季EPS 10.67元創新高

財經中心／綜合報導
搭上AI列車，PCB暨半導體設備廠「志聖」公布最新財報，前三季EPS 10.67元創歷史新高，稅後淨利年增191.83%，雖然交出漂亮成績單，不過13日股價卻跌了34元，股價來到556元，跌幅5.76%。

志聖工業（2467）今（13）日公布2026年前三季自結合併損益，累計營收80.23億元，年增84.2%；歸屬母公司業主稅後淨利16.61億元，年增191.83%，每股盈餘（EPS）達10.67元，創歷史新高，營收與獲利同步展現強勁成長動能。
第三季合併營收29.78億元，季增7.04%；稅前淨利7.37億元，歸屬母公司業主稅後淨利5.55億元。前三季累計稅前淨利22.29億元，整體營運規模持續擴大。
隨著AI與高效能運算（HPC）需求推升半導體先進封裝技術升級，志聖持續深化先進封裝、IC載板及PCB設備市場布局，以「壓、貼、撕、烤」四大核心技術，結合G2C聯盟跨製程整合優勢，提供客戶更完整的設備解決方案。
適逢成立60週年，志聖持續強化研發能量與全球服務布局，掌握半導體先進封裝擴產及製程升級商機，厚植長期營運競爭力。

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