半導體女王訪台／傳馬斯克揪台積電自建Terafab　蘇姿丰不跟進：AMD維持無晶圓模式

超微（AMD）董事長蘇姿丰訪台拜會多家供應鏈夥伴。

特斯拉創辦人馬斯克積極尋求擴大AI晶片自主供應，市場也傳出台積電與Terafab洽談合作；超微（AMD）董事長蘇姿丰今（6）日訪台受訪，明確表態超微不會改變無晶圓廠（Fabless）模式，仍將與台積電等大型供應商合作取得產能。

超微（AMD）董事長蘇姿丰5日搭乘專機抵台，今（6）日被問到特斯拉創辦人馬斯克推動「Terafab」超級晶圓廠，以及超微是否也會為確保AI晶片產能而投資、自建晶圓廠時表示，超微擁有非常優異的商業模式，就是與市場上規模最大的供應商夥伴合作，公司將維持目前的純晶片設計模式。

近期馬斯克積極推動Terafab，尋求擴大AI晶片自主供應，市場也傳出台積電正在評估與Terafab合作。蘇姿丰被問及台積電是否曾就相關計畫與超微討論時表示，台積電與整個產業都在密切合作，目前市場需求非常旺盛，超微需要更多先進晶圓代工產能。

她表示，超微由衷感謝台積電為開出更多產能所付出的努力，也肯定台積電美國亞利桑那州廠帶來的成果，並期待全球各地都能開出更多產能，以滿足市場需求。

至於超微是否考慮仿效其他業者，自行投資晶圓廠或掌握更多製造能力，蘇姿丰明確表示，超微仍會維持現有商業模式。她指出，超微的合作範圍不只晶圓廠，也涵蓋後段封測及其他生產環節。面對AI需求快速增加，公司目前改變的是產能規劃方式，而不是商業模式。

蘇姿丰表示，過去超微與供應商可能只規劃1年、2年的產能，如今已經拉長到3年、4年甚至5年。原因是超微必須確保晶圓、封裝、載板等各項配套產能能夠在同一時間到位。

她指出，今年各類運算需求大幅成長，超微也已大幅提高供應與產能，但市場需求仍遠大於供給，因此公司持續與供應鏈夥伴增加產量。

此外，蘇姿丰特別點名，CoWoS及整體先進封裝對未來高效能運算（HPC）非常重要，超微持續在供應鏈中探索各種封裝創新技術，並尋找增加產能的方法。

她強調，台積電是超微在先進封裝領域的重要夥伴，雙方將持續深化合作。面對整體AI晶片需求增加，她直言「我們確實需要更多封裝產能」。

晶圓製造方面，蘇姿丰提到超微最新一代伺服器CPU「Venice」，採用台積電2奈米製程，目前在大型雲端業者及企業級雲端客戶中的採用率很高。面對2奈米產能吃緊，她表示，超微與台積電維持非常深厚的夥伴關係，對Venice供應有信心。

蘇姿丰表示，超微預期2027年供應量將大幅增加，但仍需要更多產能。這次訪台期間，蘇姿丰密集拜會宏碁、華碩、鴻海、廣達及台積電等客戶與合作夥伴，她表示，此次訪台其中一項目的，就是與台灣供應鏈夥伴合作，確保CPU、GPU及AI相關產品的產能持續增加。

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