代工廠晶合集成登陸港交所掛牌，穩居中國第三大晶圓代工廠位階
7月10日，中國境內的12吋純晶圓代工廠商-晶合集成正式在香港交易所掛牌上市，成功達成A+H兩地上市佈局，也是繼中芯國際與上海華虹之後，中國大陸第三家兩地掛牌的晶圓代工企業。
根據資料顯示，晶合集成上市首日表現亮眼，開盤價上漲11%，來到每股36港元的價位，使得公司總市值約達758億港元(約新台幣3,082億元)。在統計2025年的營收統計之後，晶合集成達到全球第九大、中國大陸第三大晶圓代工企業。
根據中國媒體的報導，這次晶合集成在港股上市共吸引了20家法人投資者，包含高瓴、上海高毅、歌爾股份、奇瑞汽車等多家知名資產管理與產業核心企業，合計認購佔全球發售股份達到49.92%，認購總金額約33.72億港元。至於，募資的用途，晶合集成預計資金將重點投入22奈米新一代技術平台的研發與優化、搭建AI賦能的智慧化研發與生產體系，並計劃在香港設立研發及銷售中心，為公司的技術突破與全球化佈局提供穩定資金支撐。
報導表示，統計晶合集成在2020至2025年間，公司在全球前十大晶圓代工廠中的產能擴張速度與營收提升速度上皆位居全球第一。2023至2025年期間，營收金額連續三年成長，從人民幣71.83億元，攀升至103.88億元。過去，晶合集成以顯示驅動晶片（DDIC）為代工核心。但自2024年起包括CIS影像感測器與PMIC電源管理晶片則已經成為新的核心成長產品。目前晶合集成已具備90奈米與55奈米高階CIS產品量產能力，最高可支援五千萬畫素解析度。至於在PMIC領域，推進至150奈米、110奈米量產及90奈米研發階段。
現階段，晶合集成在安徽合肥設立12吋晶圓代工基地，2023至2025年的月均晶圓產量由7.98萬片，成長至13.9萬片。2026年前四個月的出貨量則是來到60.6萬片。在研發方面，晶合集成近三年累計投入超過人民幣37億元，不僅完成28奈米邏輯晶片平台研發，截至2025年底更擁有1057項發明專利。
報導引用晶合集成的說法指出，在最大股東合肥建投體系持股39.71%等國資背景的支持下，管理層對於產業未來發展保持樂觀態度。在透過此次港股上市，晶合集成成功打通境外融資管道之後，不僅能緩解擴產帶來的資金與折舊壓力，更能藉由國際化平台深度對接全球資本與海外客戶，優化客戶結構。
而展望未來，隨著AI智慧設備、汽車電子與機器人等賽道爆發，終端設備對依賴成熟製程生產的PMIC、MCU與DDIC等核心晶片需求將持續攀升。晶合集成將持續發揮技術、產能與資本優勢，領跑國產成熟製程賽道，助力半導體產業高品質升級。
(首圖來源：官網)