AI吃電》半導體用電10年翻倍 2035年占比衝30％
〔記者林菁樺／台北報導〕台電內部最新評估出爐，受到晶圓製造、高頻寬記憶體(HBM)及先進封裝測試等持續擴產帶動，今年半導體產業用電量約五二〇億度，預估十年內將「翻倍」成長至一一〇〇億度，屆時占全台用電比重由目前的十七％大幅攀升至三十％，AI(人工智慧)吃電越來越凶。
近期Meta傳出擬向外部客戶出售多餘的AI算力及模型服務，引發科技巨頭「算力過剩」疑慮。經濟部六月中公布的電力供需報告，釋出對未來十年平均用電成長，由去年的一．七％上修至二．五％，並已納入AIDC(AI資料中心)申請、電子業者擴廠等；台電近期內部又推估出更精細數據，包括晶圓製造、高頻寬記憶體、先進封測用電等需求推測。
最新報告分析，晶圓製造用電持續受到先進製程推進帶動，包括三奈米、二奈米，以及未來A十六、A十四、A十二等埃米級製程陸續發展，製程架構將由FinFET邁入GAAFET，未來更朝CFET等新一代架構演進；同時，High NA EUV等先進微影設備逐步導入，製程越趨複雜、設備數量持續增加，都讓晶圓製造整體耗電需求持續攀升。
另先進封裝測試隨著AI晶片對高效能運算需求增加，CoWoS、CoPoS、SoIC及COUPE等先進封裝技術加速擴產，不僅製程更複雜，封裝、測試及散熱等也要大量自動化設備與潔淨室環境，推升整體用電需求；高頻寬記憶體已是AI伺服器不可或缺的關鍵零組件。
AI帶動半導體產業從前段晶圓製造、中段先進封裝到後段高階記憶體全面擴產。台電預估，今年半導體用電量約五二〇億度，占全台用電十七％，二〇三〇年攀升到二十四％，二〇三五年將達一一〇〇億度、占比推升到三十％；意味十年後，台灣每三度電就有近一度由半導體產業使用。
蓋電廠速度 追不上蓋晶圓廠
台電目前八座電廠就有六座正在新增機組，但蓋電廠速度遠比蓋晶圓廠來得慢。台電指出，電廠動輒耗費十年以上，電子廠只要兩、三年，甚至有部分業者直接買下其他傳產廠房改建，時間更是大幅縮短，都讓台電壓力大增，勢必要如期擴充機組，才能支應台灣半導體產業的電力需求。