CoWoS外溢帶動日月光接單加速，OSAT攻先進封裝商機今年整體市場年增15%

【財訊快報／記者李純君報導】市調研究單位IDC指出，AI正重塑半導體價值鏈，讓先進封裝竄起，成為半導體製造關鍵一環，2026年先進封測需求夯，日月光(3711)等OSAT廠加速成長，整體OSAT市場年增達15%，且台灣與中國合計市占逾70%。委外封裝測試（OSAT）領域2026年預估年成長15%，由先進與傳統封裝市場回溫共同支撐。AI晶片整合趨勢持續推升先進封裝附加價值，後段封裝設計與系統整合的戰略重要性已與前段晶圓製造並駕齊驅。
日月光投控（ASE）是本波AI封裝浪潮的重要推動者，成長動能主要來自台積電(2330)CoWoS產能持續供不應求、外包比重逐步提升，日月光承接的基板上封裝（oS）、晶圓探針測試（CP）持續放量。
展望後續，封裝後測試（FT/SLT）與全製程（Full Process）封裝有望成為下一波成長引擎，AI CPU、AI ASIC等產品亦將陸續導入，進一步擴大日月光在先進封裝領域的成長空間。
整體而言，全球封測市場正受惠於算力擴張、異質整合架構普及以及車用與工業終端市場回溫的多重驅動，加之導線架、ABF基板等關鍵封裝材料成本上行促使廠商與客戶重新議價、推升整體ASP，產業營收規模持續走高，其中台灣與中國廠商合計掌握全球逾七成市佔，主導這波產業擴張格局。

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