大眾控1.6T光模組量產 OFC展端高速光通技術
全球光通訊產業年度盛會 OFC 2026（Optical Fiber Communication Conference）於3月17日至19日在美國洛杉磯舉行，大眾控（3701）在展會中展示其高速光通訊技術，同時積極鏈結國際產業鏈，搶攻AI資料中心高速傳輸市場。
OFC作為全球光通訊領域最具指標性的產業交流平台，OFC每年吸引全球主要電信商、雲端服務商（CSP）、光通訊設備商及研究機構與技術專家齊聚，聚焦高速光通訊、資料中心互連與新世代網路架構等關鍵技術發展，是推動產業技術演進與國際合作的重要場域。
隨著AI算力與雲端服務需求快速成長，資料中心對高速傳輸與高頻寬連接的需求持續攀升，帶動新世代光通訊技術加速發展。資料中心網路架構亦由 400G、800G 持續演進至 1.6T世代，高速光模組逐步成為支撐新一代運算基礎設施的核心互連元件。
以近年產業技術進程來看，1.6T量產成熟度提升，3.2T產品亦逐步進入驗證階段，成為高速世代轉換的重要技術方向。本屆OFC亦將聚焦相關技術展示與交流，並持續關注 矽光子（Silicon Photonics）、CPO（Co-Packaged Optics）與OCS（Optical Circuit Switch） 等整合技術發展。隨著 AI Data Center 架構升級加速，高速光互連在能效表現與訊號完整性方面的重要性亦日益提升。
大眾控旗下1.6T光模組產品目前已進入量產階段並逐步穩定出貨，主要應用於大型資料中心場域，積極布局全球 CSP資料中心高速互連市場。隨著AI叢集規模持續擴張與部署節奏加快，穩定的量產能力與品質一致性已成為支撐資料中心高速互連基礎設施的重要條件。
在高頻高速訊號設計環境下，製程精度對模組穩定性與訊號完整性至關重要。在高密度微小元件製程方面，大眾控於 01005與0201微小型被動元件貼裝 的直通率（First Pass Yield, FPY）達 99.997%以上，展現其在高精度貼裝與製程控制上的技術能力。透過持續優化製程參數、強化材料管理及建立嚴謹品質控管機制，大眾控確保產品在高頻寬運行環境下維持穩定與一致性，並有效支援資料中心高速互連與高效能運算（HPC）應用需求。
在更高速世代的發展方面，大眾控依循既定技術藍圖，已推動 3.2T光通訊產品開發並進入驗證階段，同時持續完善系統整合與測試流程。高速世代轉換涉及訊號完整性、功耗控制與熱管理等多項關鍵技術挑戰，需要在設計能力與製造基礎之間取得精準平衡。隨著AI資料中心對頻寬密度與能效表現要求持續提升，矽光子與 CPO等技術方向亦逐步成為產業關注焦點。
大眾控表示，未來將持續強化光通訊整合能力與製程基礎，穩健推進次世代高速光互連技術布局。公司將以成熟量產能力、穩定品質管理與長期技術投入為基礎，持續支援全球資料中心高速互連需求，並推動高速光模組與次世代光通訊技術的應用發展。