高通同步卡位機器人、AI 穿戴與 6G，CEO 直言兩年內機器人將創造更大機遇
當市場還習慣把高通（Qualcomm）視為一家手機晶片公司，高通執行長 Cristiano Amon 近日在 MWC（世界行動通訊大會）釋出明確的轉向訊號：高通正在把布局重心，同步延伸到機器人、AI 穿戴與 6G。
機器人將在兩年內實現規模化發展、創造更大的機遇
Cristiano Amon 在 MWC 表示：「我認為機器人技術將在未來兩年內開始實現規模化發展，兩年內這將是一個更大的機遇。」目前的機器人應用種類繁多，涵蓋從工業用途的機械手臂，到特斯拉（Tesla）與眾多中國企業正在積極開發的人形機器人。
為了把握機器人領域的龐大商機，高通今年 1 月已在 Dragonwing 品牌下推出一款為機器人設計的處理器，目標是打造可運行於多種機器人平台的晶片，做法與高通過去在智慧手機市場推動 Snapdragon 的模式相似。
同時，市場對機器人領域的經濟規模有極高的預測，像麥肯錫預估通用型機器人市場在 2040 年將達到 3,700 億美元，RBC 資本市場（RBC Capital Markets）的分析師更預測，到了 2050 年，全球人形機器人的總潛在市場將高達 9 兆美元。
Cristiano Amon 也指出，實體 AI 的進展正讓機器人變得更有用，他進一步強調：「人們曾說，單是機器人技術本身的市場規模就可能是一個高達兆元美元的機遇，現實情況是，我們現在看到因為實體 AI 的出現，機器人已經變得有用了許多。」
高通推出 Snapdragon Wear Elite 晶片，瞄準 AI 穿戴裝置
在裝置端，高通也同步推出 Snapdragon Wear Elite 晶片。高通將 Snapdragon Wear Elite 定義為「手腕以上（Wrist Plus）」晶片，並強調它不是用來取代現有的 W5 Plus，而是與其並存，目標是吸引想做 AI 吊飾（pendants）、AI 別針（pins），以及無螢幕智慧眼鏡（display-free smart glasses）等裝置廠商，至於效能需求更高的智慧眼鏡，則預期會繼續採用高通的 AR 晶片。
在通訊與系統開發部分，Snapdragon Wear Elite 晶片還支援衛星連線、5G、UWB 與 Bluetooth 6.0。在作業系統上，除了 Android 與 Wear OS，更支援 Linux，這也為希望利用專屬軟體來開發 AI 別針或吊飾的新創公司，提供極大的便利。
《The Verge》進一步分析，高通積極為此類設備打造專屬晶片，顯示出從供應鏈端看到明確的需求。儘管目前 AI 別針或吊飾尚未出現現象級的產品，但裝置製造商並未放棄 AI 穿戴領域，像是目前 Google 正積極建構包含穿戴裝置的 AI 硬體生態系，蘋果（Apple）據傳正在評估 AI 穿戴設備，而前蘋果設計長 Jony Ive 與 OpenAI 執行長 Sam Altman 也曾暗示可能跨足穿戴設備領域。
高通把 6G 定義為「第一個建構的 AI 原生無線網路」
Snapdragon Wear Elite 展現高通想先卡位 AI 時代新終端的企圖心，在網路端，高通也同步把 6G 定義為支撐未來 AI 代理運作的關鍵基礎設施。Cristiano Amon 明確表示：「如果你相信 AI 革命，6G 就是必要的，抵抗是徒勞的。」高通財務長兼營運長 Akash Palkhiwala 更進一步定調，6G 將是連接能力與 AI 首次在網路中真正結合，也是「有史以來第一個建構的 AI 原生無線網路（AI-native wireless network）」。
未來，6G 的流量型態將迎來根本性的改變。有別於過去以消費者語音通話或影音下載為主的模式，未來的網路將由 AI Agent 的流量所驅動，這些散佈在智慧眼鏡、手錶、手機或電腦等不同裝置上的 AI 代理，將在網路上不斷地彼此對話與互動。
Akash Palkhiwala 解釋，這標誌著我們將從現今的「應用程式經濟（application economy）」轉向未來的「代理經濟（agent economy）」，代表用戶不再需要分別打開不同 App 叫車、訂電影票或點餐，而是由一個完全了解使用者的 AI 代理自動在網路上交涉並完成所有任務。另一方面，也因為流量轉變為代理程式間的互動，網路的「可靠性」將變得至關重要。
高通發起全球 6G 聯盟，找來科技巨頭共同推進 6G 部署
為實現 AI 原生無線網路的願景，高通這套 AI 原生 6G 網路架構，將建立在先進連接能力（advanced connectivity）、廣域感測（wide area sensing）與高效能運算（high-performance compute）三大支柱之上，並將整合裝置端能力、邊緣運算（edge computing）與 AI 驅動的頻寬負載控制。
同時，為了加速生態系發展，高通也在 MWC 發起了一個全球 6G 聯盟（6G coalition），並集結 Amazon、Google、Meta、微軟（Microsoft）、三星（Samsung）、愛立信（Ericsson）等科技巨頭，以及各國指標性電信商與車廠，共同推進標準制定與驗證。高通預期，第一批 6G 應用可望在 2028 年的洛杉磯奧運期間完成原型展示並進入消費者測試，隨後於 2029 年開始正式展開商業部署。
從機器人處理器、AI 穿戴晶片，到 AI 原生 6G 網路與全球聯盟布局，高通正在積極卡位下一波 AI 實體世界的入口。對高通而言，機器人是更近的成長機會，AI 穿戴是新一代的終端形態，而 6G 則是支撐未來 AI 代理經濟運作的底座。當這三條線開始同時推進，高通真正想爭奪的，已不只是單一晶片市場，而是下一個 AI 平台時代的關鍵位置。
＊本文開放合作夥伴轉載，參考資料：《CNBC》、《Fortune》、《Mobile World Live》、《The Verge》，首圖來源：Qualcomm