德微當年 1 元接手虧損 24 億晶圓廠！亞昕科技 10/23 以 120 元登錄興櫃
德微旗下亞昕科技今日召開興櫃前法說會，預計 10 月 23 日以每股 120 元登錄興櫃，董事長張恩傑表示，亞昕科技並未盲目追求 8 吋、12 吋晶圓，而是以 4 吋、5 吋及 6 吋特殊製程切入高附加價值市場，而部分特殊功率元件率先採用 6 吋製程，產品售價甚至超越部分 8 吋晶圓產品。
亞昕科技深耕功率半導體晶圓設計與製造逾 20 年，產品涵蓋整流、功率控制及保護元件，2024 年透過受讓達爾基隆廠晶圓業務及取得品牌銷售商喜可士公司兩項重要策略整合，進一步強化 6 吋晶圓平台與自有品牌銷售能力。
股東結構方面，亞昕科技為德微科技持股 76.63% 子公司，美國上市公司達爾科技與德微有長達 15 年股東合作關係，並透過專業分工，建構從亞昕科技晶圓設計製造、德微封裝測試到喜可士產品銷售的垂直整合體系，強化技術協作、產能調度及客戶服務能力。
張恩傑首先分享當年接手亞昕科技的故事，原本亞昕科技自 2005 年成立後，長期經營不善，累積虧損約 24 億元，當年創辦人姚連地找到自己，德微 2018 年以象徵性 1 元承接原有設備、員工及業務，並斥資 7.8 億元取得廠房。
張恩傑指出，亞昕科技最初只能生產 TVS 晶片，歷經德微經營團隊一年半的調整，重新整頓設備、製程及產品組合，終於從 2019 下半年開始送樣，2020 年通過客戶驗證，恰逢全球半導體缺貨潮，再到 2024 接手敦南科技基隆廠，整合桃園廠 TVS 製程與基隆廠多元分離式元件技術。
張恩傑說明，亞昕科技並未盲目追求 8 吋、12 吋晶圓，而是以 4 吋、5 吋及 6 吋特殊製程切入高附加價值市場，而部分特殊功率元件率先採用 6 吋製程，產品售價甚至超越部分 8 吋晶圓產品，第二季起客戶訂單明顯增強，下半年表現可望優於上半年，看好 2027 年會有更大成長空間。
亞昕科技總經理黃忠勇表示，目前具備四吋、五吋及六吋晶圓平台，提供產品開發、晶圓製造與客製化製程服務，核心產業應用聚焦車用電子、工業控制及消費電子三大領域，並積極拓展車用市場，已透過自有品牌與韓國汽車集團合作，掌握供應鏈重組帶來的轉單機會。
黃忠勇指出，亞昕科技正與一家大型國際功率元件業者合作開發超高電壓、大電流控制晶片，核心技術由亞昕自主掌握，未來營收將歸屬亞昕，預期 2027 至 2028 年有機會逐步貢獻營收，長期潛在需求規模甚至可能超過基隆廠現有產量，相關產品毛利率具有約 50％ 水準。
黃忠勇說明，亞昕科技正積極開發高可靠度軍規產品，部分產品目標毛利率超過 80％，隨著國際客戶合作、集團封裝需求及特殊晶片布局同步推進，亞昕科技正從傳統成熟製程晶圓廠，轉型為高附加價值功率半導體供應商。
展望營運，黃忠勇指出，亞昕科技深化高階產品開發與量產能力，已陸續推動 6 吋晶圓平台升級與去瓶頸化，提高製造效率及產能彈性，並推進 800V 至 1,200V 高耐壓產品、5KW 至 8KW TVS 保護元件，並透過製程精進、產品組合優化與客戶量產導入，強化高附加價值產品的承接能力。
亞昕科技 2026 年上半年合併營收 8.4 億元，年增 19.21%，毛利率 41.92%；營業淨利 1.57 億元，年增 22.7%，每股盈餘（EPS）2.41 元；累計今年前 8 月合併營收達 11.99 億元，營業淨利 2.31 億元，每股盈餘（EPS）3.46 元。
（首圖來源：科技新報）