弘塑攜佳霖、德國Singulus結盟 搶攻面板級封裝商機布局AI先進封裝
半導體濕製程設備廠弘塑（3131）22日宣布，攜手旗下佳霖科技與德國設備大廠Singulus Technologies深化策略合作，三方將共同布局半導體先進封裝，並聚焦市場高度關注的面板級封裝（Panel Level Packaging，PLP）技術，搶攻AI晶片帶動的新一波設備商機。
弘塑表示，公司執行長張鴻泰日前率領核心管理團隊前往德國卡爾（Kahl am Main）拜訪Singulus總部，雙方高層就未來合作方向達成共識，正式啟動先進封裝領域的深度策略合作。
弘塑則為國內半導體濕製程設備指標廠商，旗下佳霖科技則長期代理半導體設備，建立完整的技術支援及售後服務體系，此次三方合作，也將結合弘塑濕製程技術、Singulus大型PVD設備及佳霖在地服務能力，形成完整的製程整合方案。
弘塑表示，此次深化合作是公司布局全球先進封裝市場的重要里程碑，未來可望透過Singulus在大型面板PVD設備的技術優勢，搭配弘塑成熟的濕製程設備及佳霖的在地化服務，提供客戶一站式解決方案，協助加速面板級封裝技術落地與量產。
Singulus共同執行長Markus Ehret及Lars Lieberwirth也表示，隨著全球半導體產業快速朝PLP及先進封裝發展，雙方合作將可充分發揮各自技術優勢，結合德國設備技術與亞洲製程整合能力，共同拓展全球市場，並為客戶提供更完整、更具競爭力的封裝解決方案。