龍華科大校長葛自祥受邀出席「TPCAShow2026」　深化PCB半導體人才培育

圖說：龍華科大校長葛自祥(二排左5)受邀出席「TPCA Show 2026」開幕剪綵典禮，與副總統蕭美琴(一排中)、TPCA理事長張元銘(一排左5)及產業巨頭貴賓一同合影，展現龍華在PCB產業人才培育的重要地位。(圖/龍華科技大學提供，取自工商時報)

(勁報記者胡光輝/桃園報導)全球電路板產業年度盛事「第27屆台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2026)」昨(20)日在台北南港展覽館開幕。龍華科技大學校長葛自祥受台灣電路板協會(TPCA)理事長張元銘邀請，出席開幕典禮並擔任剪綵貴賓，與副總統蕭美琴、經濟部次長江文若、工研院院長張培仁及電路板產業代表共同參與盛會，展現龍華科大長期投入PCB、半導體及高科技實務人才培育，與產業緊密連結的辦學特色。

本屆展覽以「Energy-Efficient AI: From Computing to Systems and Applications(高效能革命從運算核心到智慧應用)」為主軸，集結670家品牌、展出1,830個攤位，聚焦「AI × PCB × 先進封裝」產業趨勢。隨著AI應用持續發展，高速運算、電子構裝及先進封裝技術日益重要，也帶動產業對跨領域知識與實務能力兼備的工程人才需求。

開幕剪綵儀式中，葛自祥校長與中央大學校長蕭述三等高等教育代表，以及臻鼎、欣興、景碩、南電等電路板產業代表共同參與，展現產學攜手推動技術發展與人才培育的合作關係。活動並安排欣興電子董事長簡山傑以異質整合時代下的PCB產業升級為題發表專題演講，副總統蕭美琴隨後率隊參觀展館，了解相關產業技術與發展趨勢。

面對AI運算與半導體先進封裝技術快速演進，龍華科大持續建置高科技實務教學場域，包括「3D數位PCB智慧製造類產線工廠」、「半導體封裝與測試中心」、「半導體元件製程中心」、「高速傳輸介面電子構裝設計與測試培育基地」及「AI高速運算中心」，將產業設備與技術導入課程，讓學生接觸PCB設計、智慧製造、半導體製程、封裝測試及高速傳輸等實務，累積專業知識與操作經驗。

葛自祥表示，PCB是電子產品的重要基礎，也是AI運算、通訊技術及半導體先進封裝發展的重要環節。龍華科大秉持「做中學、學中做」的技職教育理念，持續深化與台灣電路板協會及產業界的合作，透過產業學院、訂單式學程及實作教學，協助學生掌握產業技術與職場需求，培養能銜接產業現場的實務人才。

葛自祥進一步指出，學校將持續結合AI教育、高速運算及電子構裝相關培育資源，深化產學合作與技術應用教學，協助學生將課堂知識轉化為解決實際問題的能力。此次受邀參與TPCA Show開幕剪綵，也是學校與產業交流的重要契機，未來將持續關注AI、智慧製造與先進封裝等技術發展，精進教學設備與課程規劃，培育符合高科技產業需求的專業人才，為台灣電子產業發展注入持續動能。