「晶創台灣競賽」全球徵案！聚焦IC設計，得獎新創可獲「百萬美元資源包」

國科會於5/14日舉辦「半導體創新暨產業新創高峰論壇」，向全球科技人才發出英雄帖！國科會主委吳政忠致詞表示，將善用台灣半導體資源，推動各產業加速創新，以強化台灣「矽島、科技島」國際地位。

針對「晶創台灣方案」，國際半導體產業協會(SEMI)台灣區總裁曹世綸指出，此計畫是近來政府針對半導體所擬定的全面性產業戰略方針，在台灣現有基礎上與國際市場、人才鏈結，「期待為台灣下個10年、甚或50年規劃更好的願景。」

吳政忠致詞表示，晶片已成為驅動全球科技產業發展的核心，台灣則是全球半導體產業最強大的支柱，為鞏固現有競爭優勢勢必得走出去。同時，盼藉台灣優勢產業資源，吸引團隊提出在台落地研發、商化布局構想，帶動台灣百業發展。

曹世綸致詞時先肯定「晶創台灣」具全面性戰略高度，在前瞻性技術方面，包括AI、異質整合、矽光子等，「是幫助半導體產業轉大人的良方」。

曹世綸表示，台灣半導體產業過去以硬體製造居多，IC製造和封測居全國領先地位，但IC設計業前有強敵美國、後有追兵中國，透過晶創台灣計畫，結合各行各業甚至各國政府的資源，將可提升IC設計業的競爭力。

至於台灣半導體產業是否能維持優勢地位？曹世綸認為，台灣半導體業正式成為「日不落產業」，近年看到半導體領導廠商在全球布局，帶領全世界產業深化，都是幫助台灣在下一場國際競爭賽局中維持領先的不二妙方。

國科會說明，配合晶創台灣方案「利用矽島實力吸引國際新創與投資來臺」策略，推動IC Taiwan Grand Challenge徵案競賽並公布試行辦法，針對全球有意與臺灣半導體産業合作之新創、法人及學研機構、自然人， 以「IC設計創新」與「晶片創新應用」為題徵求精進技術或應用方案 。

國科會指出，評選標準包含台灣在地連結性、技術創新性、價值創造性；獎勵內容方面，團隊除將得到獎金約3萬美元，也將獲IC新創加速平台資源，以及半導體產業企業、資深技術專家、創投等組成的業師團，對獲選新創提供專業輔導諮詢等等。

國科會說明，IC新創加速平台資源包含光罩晶圓共乘機會、免費EDA工具一年使用、特殊下線製程與封裝測試等，相關資源內容等值金額上看300萬美元。

責任編輯：李先泰

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