頎邦、智邦抗震 法人看好成長動能明確
台股14日在AI巨頭企業偏保守言論影響下，由電子股引起回檔，此時有堅實成長動能的績優股，更容易為法人所看見。投顧研究機構指出，頎邦（6147）逐步在矽光子領域見到效益，給予「買進」投資評等；凱基投顧則重啟智邦（2345）研究，直言資料中心的投資重心將由運算轉向互聯，智邦將是台股最直接投資標的。
頎邦矽光子業務主要負責跨阻放大器（TIA）、光檢測器（PD）、驅動IC、調變器（Modulator）等四大元件的金凸塊封裝，投顧研究機構指出，隨光收發模組傳輸朝單通道200G推進，對訊號品質、雜訊容忍度與傳輸距離縮短之要求增加，金凸塊逐步取代傳統打線封裝進行光電訊號轉換。除金凸塊外，頎邦亦提供後續測試與切割業務，預估矽光子今年占營收比重 5％，2027 年營收比重將達15％～20％。
展望2027年，受惠於AI資料傳輸對光通訊需求爆發，光收發模組出貨量倍增，加上單通道200G滲透率提升，帶動頎邦矽光子金凸塊營收倍數成長。傳統DDIC業務方面，雖然消費性市場預期仍不樂觀，不過韓系DDIC廠轉移重心，將DDIC之封裝業務釋出予頎邦，整體DDIC業務仍將成長。法人給予頎邦250元目標價。
凱基投顧看好智邦營運動能，在亞馬遜（AWS）業務由原先Scale Out交換器、Compute Tray中的AI Card，擴增Scale Up Switch Tray後三線並進，2026年起又重回Meta 800GbE交換器供應鏈，成功降低對單一客戶依賴性。法人預估2026、2027年營收成長62.3％與35.2％，獲利增長82.4％與45.8％。
凱基投顧預估，2026～2028 年網路設備市場規模年複合成長率達51.7％，高於運算設備的38.5％，主要是機櫃內的Scale Up互聯滲透率提升，成為網路設備新市場。另一方面，Meta今年成為智邦第二大資料中心客戶，不僅貢獻營收，亦優化資料中心產品毛利率；預估AWS、Meta二大 CSP客戶營收占比，將由2025 年的 70％提升至2027年的80％。