迎戰AI算力大爆發！大學結盟半導體大廠打造「類產線」，建立即戰力人才庫
隨著AI晶片與高效能運算（HPC）的需求迎來史無前例的爆發，全球半導體人才需求孔急，作為科技島的台灣亦然。根據2025年《半導體產業人才報告書》，台灣半導體產業每月的研發與製造人才缺口已突破3.4萬人，科技大廠為了爭搶人才、也為了讓新鮮人精準對接產業鏈，紛紛攜手大學進行深度產學合作，除了台積電陸續與多達29家大學合作開設半導體學程之外，封測大廠矽品精密更直接在亞洲大學打造「類產線」。這種「類產線」模式怎麼運作呢？還有哪些大學有類似的產學合作？學生畢業後是否更有機會進入一線大廠任職？《遠見》一文詳解。
亞洲大學與矽品打造半導體全線實作場域
亞洲大學於2026年3月12日與矽品共同宣示啟動「半導體封裝類產線平台」，這項合作最引人注目之處，在於校方與企業不再僅止於實習交流，而是直接將企業級設備與訓練模式導入校園。
矽品規劃捐贈包含晶圓切割機（Dicing Saw）、貼晶機（Die Bond）及打線機（Wire Bond）等封裝關鍵設備給亞洲大學，以此在校內建置半導體封裝類產線平台；亞洲大學則因應校內場域，同步斥資規劃空壓系統、純水系統、氮氣與真空管線，以及電力與空調等相關配套設施，使整體環境能最大程度地貼近真實半導體產線的嚴苛條件。
此外，矽品更承諾派遣廠務同仁與業師團隊到校，針對無塵室廠務設施的建置提供專業協助，並分享第一線的實務課程，讓學生畢業前即可熟悉設備操作與產線流程。
這項「類產線」合作啟動之後，亞洲大學成為台灣中部唯一具備完整上、中、下游實作場域的大學，而矽品目前正在台灣中南部大舉擴廠，對高階工程技術人才的需求極為迫切。矽品行政長簡坤義表示，期望透過此次類產線平台的深度合作，未來能大幅提升亞洲大學畢業生進入矽品就職的比例。
亞洲大學於2026年3月12日與矽品共同宣示啟動「半導體封裝類產線平台」。亞洲大學提供
龍華科大的另一種「類產線」模式
龍華科大的「類產線」模式展現了另一種產學深耕路徑：由學校主動出擊，向教育部爭取經費建置基礎設施，再引進龍頭企業的資源與技術。
目前龍華科大已擁有三座獲教育部補助的產業菁英訓練示範基地，專注於智慧製造、PCB（電路板）製程以及SMT（表面黏著技術）；其校內的「3D數位電路板設計暨智慧製造類產線工廠」設備與業界同步，可直接承接業界訂單進行微量生產，其技術整合夥伴包括封測龍頭日月光，另外台灣是德科技也向學校提供測試技術與設備相關合作，還有PCB龍頭臻鼎科技在2025年捐贈1000萬元共同培育高端PCB技術人才，並展開策略聯盟，確保類產線的技術能與業界最新製程同步。
這種將產線、設備搬進校園的「環境複製」模式，在企業快速於中台灣、南台灣大規模擴廠的此時，利於在學生畢業之前，就將其培養為掌握機台維修與產線流程的「即戰力」，對學校端而言能提高畢業生就業率，對企業端來說，則大幅縮短甚至免去新鮮人入職之後，動輒數月的培訓期，彼此達成「畢業即就業、入職即有戰力」的雙贏局面。
從學生立場來看，目前半導體新鮮人工程師起薪普遍突破5萬元，具有高度吸引力，若私立大學、科大學生能於在學時就獲得產線實務經驗技術，畢業後在激烈的求職市場中，將具備不輸國立大學的優勢。
台積電的半導體學程
相對於亞洲大學、龍華科大強化設備端人才培訓，「護國神山」台積電則選擇與多所大學合作開設「半導體學程」，專注人才知能、理論根基的研發、製程理論知識培養。
學程由台積電定義必修科目、選修科目等，必修科目包括半導體元件物理、半導體製程設備與技術、積體電路設計等，選修則有量子力學導論、元件測量等，其中「半導體設備基礎」課程由台積電開設，僅限學程學生修讀。
與台積電合作的大學數量持續增加，目前已有包括台清交成等頂大、台灣國立大學系統NUST盟校（如東華大學、高雄大學等）、以及中原、逢甲、元智三所私立大學，共29所大學與台積電攜手開設半導體學程。修讀完學程的學生，可獲得台積電頒發的修畢證書，畢業後申請台積電時保證面試，若修讀學程平均課業成績達80分以上，還有獎勵金機制。
無論是在校園內打造「類產線」，還是台積電的半導體學程，這些產業與學校之間的深度合作，顯示出業界對人才「即戰力」的急迫需求，學生更是擁有更多機會，在投入職場前即具備企業尋求的工作實力；而對整體台灣半導體產業來說，更是在AI時代下，為大學教育找尋到與產業脈動同步呼吸、共同創造價值的新路徑。