AI 基建需求狂飆！OCP 設備市場 2030 年挑戰 9,000 億美元
隨著人工智慧（AI）基礎設施投資持續擴大，開放運算計畫（OCP）相關設備市場規模大幅上修。OCP 基金會公布最新 IDC 市場研究報告，預估全球 OCP 認可 IT 設備年度支出將從 2025 年的 1,540 億美元，成長至 2030 年的 8,920 億美元，年複合成長率達 42%。其中，AI 相關基礎設施支出預估達 6,280 億美元，占整體市場約 70%，成為主要成長動能。
根據《2026 年 IDC 市場影響研究》，2029 年 OCP 認可 IT 設備支出預估達 8,000 億美元，相較去年研究預測的 2,950 億美元，大幅上修至原先的 2.7 倍。IDC 進一步預估，2030 年 OCP 認可設備將占研究涵蓋的基礎設施市場總支出約 51%，反映開放式架構在資料中心的採用程度持續提高。
從設備類別來看，伺服器仍是最大支出項目，預估 2030 年市場規模達 8,140 億美元，占 OCP 認可 IT 設備總支出約 91%，其中 GPU 加速運算系統為主要成長來源。隨著 AI 運算負載及機櫃功率持續提高，網路交換設備、機櫃基礎設施、電源與冷卻系統需求也同步增加，帶動資料中心相關設備持續升級。
OCP 基金會首席創新長 Cliff Grossner 表示，AI 正改變產業對基礎設施的需求，開放式設計在支援大規模 AI 部署方面扮演越來越重要的角色。OCP 社群目前正集結產業夥伴，針對晶片、伺服器、散熱、電力及電網等領域展開合作，協助企業加速新技術導入。
在技術發展方面，OCP 近年持續推進高功率機櫃、液冷散熱、乙太網路 AI 網路及開放式小晶片（Chiplet）規格，並將標準化範圍延伸至直流配電、儲能系統及資料中心與電網的整合。隨著 AI 機櫃功率密度提高，資料中心基礎設施也逐步從單一設備設計，轉向涵蓋晶片至電網（Chip-to-Grid）的整體架構。
此外，OCP 透過 Open Data Center for AI 策略倡議，整合資料中心供電、冷卻及管理技術，並藉由 OCP Energy Project 擴大能源發電與儲能領域的合作。AI Computing Continuum 專案則將開放式 AI 基礎設施的應用範圍，從超大規模資料中心延伸至企業、區域型及邊緣運算環境。
隨著輝達、超微等晶片大廠持續推進新一代 AI 機櫃架構，800 VDC 高壓直流供電、液冷散熱及高功率電源設備已成為產業重要發展方向。台達電、光寶科及康舒等台灣電源業者也積極布局相關技術。未來隨著 OCP 開放式架構持續普及，資料中心電源與散熱設備的規格整合及系統效率，將成為供應鏈重要的競爭關鍵。
（首圖來源：科技新報）