台灣知名半導體廠撐不住倒閉!19年老牌封裝廠虧損10億,聲請破產清算
半導體業再現財務警訊!台股上市公司光罩(2338)旗下子公司群豐科技,因負債高達10億5793萬元無力償還,已於6月13日正式向法院聲請破產。該消息在6月25日公告後,震撼整個封裝產業。
債權人注意!清算程序已啟動,3個月內務必申報
根據群豐科技公告,公司已召開股東會並決議解散,正式進入清算程序。債權人若想申報債權,須於公告起3個月內向清算人登記,否則將喪失清算追償權利。
曾是技術重鎮的群豐科技,如今撐不下去
成立於2006年的群豐科技,主攻Micro SD卡與SiP封裝,涵蓋NAND Flash、CMOS模組、無線通訊模組、扇出型封裝等領域,一度被視為台灣封裝技術的中堅力量。
但近年來面臨兩大困境:
- 技術資源與市場集中,中小廠難與國際大廠抗衡
- 半導體景氣下行,消費型SSD與記憶體需求急凍
營運連年虧損,終致現金流斷鏈、走上破產一途。(推薦閱讀)輝達股價又飆破記錄!黃仁勳賣股正是時候 今年套現上看8億美元
光罩澄清:已全數認列損失,不影響母公司財報
針對市場疑慮,光罩強調群豐科技轉投資與債權損失已於先前認列,此破產事件不會對光罩合併財報產生重大影響,財報安全無虞。