大啖 2 奈米與 CoWoS 擴廠紅利！騏億鑫預計 11 月中掛牌上櫃交易
騏億鑫明日將舉辦上櫃前業績發表會，預計 11 月中掛牌交易，董事長洪國庭表示，目前在手訂單達 44.76 億元，由於廠房建置從主系統延伸至二次配，兩者交替進行，使騏億鑫的工程進度沒有所謂的低峰期，並剛接獲美國 P3 廠工程訂單，預估交期將一路延伸至 2028 年。
洪國庭表示，騏億鑫深耕半導體及高科技廠房廠務系統工程逾 20 年，由二次配（Hook Up）裝機工程起家，並向上延伸至主系統工程、材料製造銷售及廠務整合服務，目前已成為兼具設計、施工、材料供應及跨系統整合能力的半導體廠務工程供應商。
洪國庭指出，半導體廠建設過程中，主系統負責建構廠房基礎水、電、氣供應設施，而二次配工程是將各項管線精準連結至精密製程設備，主攻製程冷卻水系統（PCW）、高純度氣體系統（GAS）、真空排氣系統（Pumping Line）、訊號傳輸系統（E-Sensor）及 CAD 設計。
洪國庭分享，騏億鑫累積豐富海內外施工實績，並取得客戶多項系統別認證，展現優異的工程技術與跨系統整合能力，並積極投入關鍵材料自主化發展，自行生產特規雙 C 型鋼及組裝氣體分配盤（GAS DP），提升對關鍵料件品質與交期的掌控能力，並打造兼具工程與材料雙引擎的營運模式。
洪國庭說明，近年全球半導體產業持續推動先進製程及先進封裝擴產，2 奈米製程及 CoWoS 先進封裝建設需求快速增加，帶動二次配工程與設備裝機需求同步成長，並參與台灣新竹、台中、台南、高雄等前段晶圓廠工程，更成功切入嘉義及台南先進封裝廠區，營運成長動能穩健。
洪國庭補充，騏億鑫二次配工程交期約落在 6 到 8 個月，台灣主系統約 12 個月，而美國主系統工程約 14 到 15 個月，由於廠房建置從主系統延伸至二次配，兩者交替進行，使騏億鑫的工程進度沒有所謂的低峰期。
海外市場方面，洪國庭指出，面對半導體供應鏈全球化趨勢，騏億鑫已於美國、日本及新加坡設立據點，並取得美國施工許可及日本建築業許可資格，目前美國團隊已具相當規模，參與美國先進製程廠區建設，服務範圍涵蓋 PCW、GAS、PPL 及 EUV 設備內連線統包等高技術門檻工程。
洪國庭強調，騏億鑫近期將在德州設立辦事處，以加深與當地記憶體大廠及半導體業者合作，就近服務當地客戶進行 AI 資料中心（AIDC）及半導體廠務工程業務的設計及建置，未來將持續強化廠務系統整合能力、擴大海外市場布局，朝向國際級半導體廠務整合服務供應商邁進。
（首圖來源：科技新報）